“我當(dāng)年要是不造車的話,就造半導(dǎo)體。”王傳福2019年接受采訪時(shí)曾說(shuō)。
此話并非隨口一言。2003年,比亞迪開(kāi)始研發(fā)芯片,兩年后成立獨(dú)立公司。2020年底,比亞迪發(fā)布公告,官宣比亞迪半導(dǎo)體將籌劃分拆上市。中信證券預(yù)計(jì),比亞迪半導(dǎo)體將在2021年內(nèi)申報(bào)上市。
在汽車行業(yè)整體缺芯、國(guó)家政策鼓勵(lì)自研、資本市場(chǎng)投資狂熱的情況下,比亞迪半導(dǎo)體的分拆上市備受矚目。
據(jù)光大證券分析,比亞迪半導(dǎo)體的上市有三重意義:經(jīng)營(yíng)層面,獨(dú)立上市可以強(qiáng)調(diào)比亞迪半導(dǎo)體的品牌中性化,有利于公司產(chǎn)品對(duì)外銷售;財(cái)務(wù)層面,可以加大對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的投入力度,加速市場(chǎng)份額擴(kuò)張;估值層面,有利于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的市場(chǎng)價(jià)值被充分挖掘,并推動(dòng)公司整體市值提升。
不光如此,今年以來(lái)比亞迪還宣布啟用全新品牌LOGO、計(jì)劃推出全新高端品牌、調(diào)整組織架構(gòu)、刀片電池獲現(xiàn)代汽車集團(tuán)訂單等。其股價(jià)也一路飆升,2月3日A股股價(jià)一度高達(dá)273.37元,市值超過(guò)7500億元?jiǎng)?chuàng)歷史新高。
目前已是中國(guó)車企市值第一的比亞迪,在2021年有著更大的野心。
王傳福1月16日在中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇的公開(kāi)演講中表示,“2021年將是我國(guó)電動(dòng)車快速發(fā)展的元年,行業(yè)格局加速調(diào)整”,“比亞迪將加快關(guān)鍵零部件向行業(yè)開(kāi)放供應(yīng)”。
18年前埋下的種子
1995年,畢業(yè)于中南大學(xué)冶金物理化學(xué)專業(yè)的王傳福成立比亞迪,主營(yíng)充電電池制造。2003年,比亞迪汽車成立。
對(duì)電動(dòng)汽車情有獨(dú)鐘的王傳福深知,電池和芯片是兩項(xiàng)最重要的技術(shù)。所以比亞迪在造車的同時(shí),也在研發(fā)集成電路及功率器件,并提供產(chǎn)品應(yīng)用的整套解決方案。
2004年,比亞迪旗下獨(dú)立子公司深圳比亞迪微電子有限公司成立。2005年,比亞迪微電子成立IGBT研發(fā)團(tuán)隊(duì)。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)即絕緣柵雙極晶體管,俗稱電力電子裝置的“CPU”,是新能源汽車的“最強(qiáng)大腦”。IGBT是一種功率半導(dǎo)體,將電能轉(zhuǎn)化為機(jī)械能,是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?/FONT>
自研IGBT算是比亞迪的無(wú)奈之舉。
長(zhǎng)期以來(lái),IGBT被英飛凌、三菱等國(guó)外企業(yè)壟斷,制約了中國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
“當(dāng)時(shí)在市面上幾乎找不到針對(duì)電動(dòng)車的IGBT,基本上都是工業(yè)級(jí)的IGBT?!北葋喌习雽?dǎo)體有限公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品中心芯片研發(fā)總監(jiān)吳海平介紹,“當(dāng)時(shí)也是被逼得沒(méi)有辦法才做這個(gè)事情?!?/FONT>
一開(kāi)始,囿于當(dāng)時(shí)的人力和物力,比亞迪只能通過(guò)購(gòu)買芯片進(jìn)行IGBT模組研發(fā)。直到2008年,比亞迪花費(fèi)2.7億元收購(gòu)寧波中緯晶圓代工廠,正式開(kāi)始自主研發(fā)IGBT芯片。
2009年,比亞迪研發(fā)出首款自主研發(fā)的IGBT 1.0芯片。2.0代芯片、2.5代芯片分別于2012年、2015年推出,并開(kāi)始廣泛應(yīng)用到比亞迪的商用車上。2018年12月,比亞迪發(fā)布IGBT 4.0技術(shù),宣稱在綜合損耗、電流輸出能力、溫度循環(huán)壽命等指標(biāo)上,均優(yōu)于當(dāng)時(shí)的主流產(chǎn)品。
吳海平介紹,從2005年啟動(dòng)IGBT理論研究和封裝業(yè)務(wù),至2020年9月,比亞迪以IGBT為主的車規(guī)級(jí)功率器件累計(jì)裝車超過(guò)100萬(wàn)輛,單車行駛里程超過(guò)100萬(wàn)公里。
為避免曾經(jīng)的窘境再次上演,比亞迪還開(kāi)始搶先布局新賽道——碳化硅器件。
相較于IGBT,SiC具備多種優(yōu)勢(shì):耐高壓、耐高溫、能量損耗低而耐高頻運(yùn)行,因此可以大幅降低終端用戶的成本支出。不過(guò),由于SiC器件成本高,目前市場(chǎng)滲透率非常低。
據(jù)悉,比亞迪在2020年新上市的漢EV,已經(jīng)開(kāi)始應(yīng)用自研的“高性能碳化硅MOSFET電機(jī)控制模塊”。
鮮花與荊棘并存
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品逐漸成熟,2020年比亞迪開(kāi)始加快市場(chǎng)化腳步。
4月15日,比亞迪宣布,比亞迪微電子內(nèi)部重組已完成,并更名為比亞迪半導(dǎo)體,擬以增資擴(kuò)股等方式引入戰(zhàn)略投資,擴(kuò)充資本實(shí)力,多元化股東結(jié)構(gòu)。
不久后,比亞迪就迎來(lái)了兩批戰(zhàn)略投資者。
5月26日,比亞迪半導(dǎo)體宣布引入14位戰(zhàn)略投資者,由紅杉資本中國(guó)基金、中金資本及國(guó)投創(chuàng)新領(lǐng)投。在該輪增資結(jié)束后,比亞迪半導(dǎo)體的估值已接近百億元。
6月15日,比亞迪半導(dǎo)體又引入了30位戰(zhàn)略投資者,包括小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、聯(lián)想長(zhǎng)江科技產(chǎn)業(yè)基金、碧桂園創(chuàng)新投資等。至此,比亞迪半導(dǎo)體的投后估值達(dá)102億元。
與此同時(shí),比亞迪半導(dǎo)體擬獨(dú)立上市的消息不斷傳出。
2020年最后一天,比亞迪發(fā)布公告,官宣比亞迪半導(dǎo)體將籌劃分拆上市。不久后,深圳證監(jiān)局官網(wǎng)顯示,比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司已于1月8日進(jìn)行輔導(dǎo)備案,由中金公司進(jìn)行輔導(dǎo),擬首次公開(kāi)發(fā)行股票并在境內(nèi)證券交易所上市。中信證券預(yù)計(jì),比亞迪半導(dǎo)體會(huì)在2021年內(nèi)申報(bào)上市。
比亞迪是中國(guó)唯一擁有IGBT完整產(chǎn)業(yè)鏈的車企。根據(jù)NE研究院調(diào)研的中國(guó)自主車規(guī)級(jí)IGBT使用情況,比亞迪微電子自研的IGBT模塊市場(chǎng)規(guī)模最大。中金公司數(shù)據(jù)顯示,2019年比亞迪IGBT自供比率約在70%,獨(dú)立上市有利于公司產(chǎn)品銷往其他公司。
得益于已累計(jì)的優(yōu)勢(shì),中金公司預(yù)計(jì),比亞迪半導(dǎo)體拆分上市后可達(dá)300億元人民幣市值。
但從技術(shù)、市場(chǎng)等方面來(lái)看,比亞迪半導(dǎo)體想要打出自己的一片天仍挑戰(zhàn)重重。
一方面,國(guó)外企業(yè)仍是半導(dǎo)體行業(yè)中難以翻越的大山。IHS Markit數(shù)據(jù)顯示,國(guó)外企業(yè)常年占據(jù)全球IGBT模塊市場(chǎng)份額排行榜的頭部位置;2019年,僅英飛凌、三菱、富士三家企業(yè)的合計(jì)份額已超58%。
另一方面,本土競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也不容小覷。在全球IGBT供應(yīng)商Top 10榜單中,斯達(dá)半導(dǎo)是唯一入圍的中國(guó)企業(yè),其2019年在全球范圍內(nèi)的市占率為2.5%。根據(jù)斯達(dá)半導(dǎo)財(cái)報(bào),2019年公司生產(chǎn)的車規(guī)級(jí) IGBT 模塊已配套超過(guò) 20 家車企,合計(jì)配套超過(guò)16萬(wàn)輛新能源汽車。
在技術(shù)不斷迭代的國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)中,比亞迪的IGBT的優(yōu)勢(shì)并非很突出。
有業(yè)內(nèi)人士表示,比亞迪在IGBT上做到了第5代,而國(guó)際上的供應(yīng)商已經(jīng)做到第8代了,差距還是不小的;此外,本土競(jìng)對(duì)斯達(dá)半導(dǎo)的IGBT技術(shù)也已經(jīng)發(fā)展到第6代?!昂苌俾?tīng)說(shuō)有(其他車企)采用了比亞迪的(IGBT)。”
內(nèi)外夾擊之下,比亞迪半導(dǎo)體當(dāng)前的策略是先快速占領(lǐng)市場(chǎng)。
“比亞迪現(xiàn)在采取的開(kāi)放策略,不僅針對(duì)傳統(tǒng)車企,也針對(duì)海外品牌和國(guó)內(nèi)新勢(shì)力造車品牌,無(wú)論是電池、電機(jī)、電控還是IGBT,只要有需求,我們都?xì)g迎合作?!?比亞迪總裁辦公室主任李巍表示。
據(jù)知情人士透露,比亞迪半導(dǎo)體的下一步規(guī)劃是爭(zhēng)取IGBT的外供比例超50%。
這一目標(biāo)實(shí)現(xiàn)不易。通常,企業(yè)在大批量采購(gòu)IGBT模塊前,會(huì)有較長(zhǎng)的認(rèn)證期,因此比亞迪半導(dǎo)體較難迅速搶占市場(chǎng)。同時(shí),比亞迪自身也有整車業(yè)務(wù),外部車企在選擇比亞迪半導(dǎo)體時(shí),勢(shì)必會(huì)更加謹(jǐn)慎。
“比亞迪半導(dǎo)體們”在路上
比亞迪半導(dǎo)體的發(fā)展進(jìn)程如此之快,一方面得益于多年來(lái)的技術(shù)積累,另一方面離不開(kāi)國(guó)內(nèi)各界對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的高度關(guān)注。
中國(guó)的IGBT產(chǎn)業(yè)前景廣闊。根據(jù)集邦咨詢《2019 中國(guó) IGBT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展及市場(chǎng)報(bào)告》,中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模到2025年將達(dá)522億人民幣,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)19.11%。
為盡快解決核心關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”問(wèn)題,國(guó)家出臺(tái)的相關(guān)政策越發(fā)密集并更加細(xì)化。
2020年9月媒體報(bào)道稱,中國(guó)擬將第三代半導(dǎo)體(SiC、GaN)發(fā)展寫進(jìn) “十四五”規(guī)劃中,在教育、科研、開(kāi)發(fā)、融資、應(yīng)用等各個(gè)方面對(duì)第三代半導(dǎo)體發(fā)展提供支持,做到技術(shù)與生產(chǎn)獨(dú)立,自給自足,不再受制于外部限制。
2020年9月,國(guó)家發(fā)改委等四部門聯(lián)合印發(fā)的《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資 培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見(jiàn)》,明確提出要“聚焦新能源裝備制造‘卡脖子’問(wèn)題,加快IGBT等核心技術(shù)部件研發(fā)”。
2020年12月,財(cái)政部等部門發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》,進(jìn)一步明確國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)的企業(yè)所得稅減免政策,最高可免10年所得稅。
業(yè)內(nèi)專家告訴億歐EqualOcean,國(guó)家政策的扶持很大程度上促進(jìn)了資本市場(chǎng)對(duì)于芯片領(lǐng)域的重視。
云岫資本數(shù)據(jù)顯示,2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例為413起,總投資金額超1400億元人民幣,相比2019年增長(zhǎng)近4倍。這是中國(guó)半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)有史以來(lái)投資額最多的一年。
隨著科創(chuàng)板正式開(kāi)板,半導(dǎo)體企業(yè)的上市也在提速。
截至2021年2月2日,申銀萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)分類下有70家A股上市企業(yè),近半數(shù)是在2019年后上市;其中,科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板上市的半導(dǎo)體企業(yè)各占33%和30%。這70家半導(dǎo)體企業(yè)的平均市值超316億元;其中,中芯國(guó)際的市值已超4000億人民幣。
云岫資本數(shù)據(jù)顯示,2020年半導(dǎo)體公司市值的平均漲幅約為40%-50%。國(guó)金證券認(rèn)為,未來(lái)國(guó)際及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司估值將會(huì)繼續(xù)提升。
政策和資金都已到位,但人才仍是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亟需解決的問(wèn)題。
根據(jù)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院發(fā)布的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)(2019—2020年版)》,到2022年,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才需求將達(dá)到74.5萬(wàn)人左右,人才缺口將近25萬(wàn)。
華為創(chuàng)始人任正非曾指出,教育才是未來(lái)半導(dǎo)體的風(fēng)口。
2020年10月,中國(guó)首個(gè)以集成電路產(chǎn)業(yè)命名、關(guān)注相關(guān)產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)的大學(xué)——南京集成電路大學(xué)正式成立。12月底,集成電路專業(yè)被教育部正式設(shè)置為一級(jí)學(xué)科,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的教育問(wèn)題將越來(lái)越受重視。
隨著國(guó)家政策在多重方面給予支持,一級(jí)和二級(jí)市場(chǎng)投資持續(xù)火爆,企業(yè)也越來(lái)越重視半導(dǎo)體的研發(fā)投入,2021年將會(huì)有更多“比亞迪半導(dǎo)體們”進(jìn)入公眾視野。
后記
“芯片行業(yè)沒(méi)有彎道超車?!币晃徊辉妇呙臉I(yè)內(nèi)專家向億歐EqualOcean表示。
“技術(shù)狂人”王傳福更是直言:“靠別人都是幻想。”
他對(duì)自主研發(fā)的執(zhí)著,直接體現(xiàn)在真金白銀的投入上。比亞迪歷年研發(fā)支出基本呈上升趨勢(shì),2019年達(dá)84.2億元,占營(yíng)業(yè)收入的6.6%,比亞迪半導(dǎo)體就是長(zhǎng)期投入下的產(chǎn)物。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,下一個(gè)拆分的業(yè)務(wù)可能是電池。2018年底王傳福曾向媒體透露,比亞迪計(jì)劃在2022年前將旗下電池業(yè)務(wù)拆分上市。不過(guò)具體進(jìn)展如何,目前尚無(wú)準(zhǔn)確消息。
王傳福還表示,未來(lái)會(huì)把運(yùn)營(yíng)、管理工作讓給年輕人,自己只管研發(fā)。
不過(guò),比亞迪半導(dǎo)體上市后要面臨的挑戰(zhàn)仍然很多。只有加快技術(shù)迭代,追趕國(guó)際領(lǐng)先水平,在全球市場(chǎng)中具備影響力,比亞迪在18年前埋下的種子才算真正結(jié)果。
參考資料:
1.《拓展融資渠道,加速業(yè)務(wù)擴(kuò)張,挖掘潛在價(jià)值——比亞迪擬籌劃比亞迪半導(dǎo)體分拆上2.市公告點(diǎn)評(píng)》,光大證券
2.《比亞迪:車載半導(dǎo)體完成重組,若分拆上市可對(duì)應(yīng)300億市值》,中金公司
3.《2021-2022年6個(gè)趨勢(shì)持續(xù)拉動(dòng)需求 半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將保持增長(zhǎng)》,國(guó)金證券
4.《陸對(duì)面|對(duì)話比亞迪王傳福》,汽車之家
(轉(zhuǎn)載)