2021世界人工智能大會(huì)(WAIC)將于7月8日至10日在上海召開，專注云端服務(wù)器級(jí)的通用高性能計(jì)算芯片的上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“天數(shù)智芯”)受邀參展(展位號(hào)：H1-A724)。在本次大會(huì)上，天數(shù)智芯將攜國(guó)內(nèi)第一款全自研、GPU架構(gòu)下的7納米云端訓(xùn)練芯片BI首次亮相WAIC。
天數(shù)智芯于2018年正式啟動(dòng) 7納米通用并行(GPGPU)云端計(jì)算芯片設(shè)計(jì)，是中國(guó)第一家GPGPU云端芯片及超級(jí)算力系統(tǒng)提供商，公司瞄準(zhǔn)以云計(jì)算、人工智能、數(shù)字化轉(zhuǎn)型為代表的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)市場(chǎng)，解決核心算力瓶頸問題。本次天數(shù)智芯旗下最新GPGPU芯片——BI亮相WAIC,將帶來以AI為代表的高性能計(jì)算領(lǐng)域最前沿的動(dòng)向。
BI芯片首次亮相WAIC
此次參展的BI芯片，是國(guó)內(nèi)第一款全自研、GPU架構(gòu)下的7納米云端訓(xùn)練芯片，這款芯片采用7納米制程、容納240億晶體管及采用2.5D CoWoS晶圓封裝技術(shù)，支持FP32,FP16,BF16,INT8等多精度數(shù)據(jù)混合訓(xùn)練，支持片間互聯(lián)，單芯算力每秒147T@FP16。
天數(shù)智芯7納米云端訓(xùn)練BI芯片
BI芯片以同類產(chǎn)品1/2的芯片面積、更低的功耗，提供主流廠商產(chǎn)品近2倍的性能。它聚焦高性能和通用性、靈活性，為人工智能和相關(guān)垂直應(yīng)用行業(yè)提供匹配行業(yè)高速發(fā)展的計(jì)算力，并通過標(biāo)準(zhǔn)化的軟硬件生態(tài)為應(yīng)用行業(yè)解決產(chǎn)品使用難、開發(fā)平臺(tái)遷移成本大等痛點(diǎn)。
BI作為通用計(jì)算GPGPU主要具備以下幾點(diǎn)特征：其一是統(tǒng)一的體系結(jié)構(gòu)，支持通用計(jì)算和各類深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算;其二是兼容主流通用計(jì)算編程接口及計(jì)算架構(gòu);其三是支持主流的深度學(xué)習(xí)開發(fā)框架：TensorFlow，Pytorch等;其四是支持深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的云端訓(xùn)練和推理;最后是支持?jǐn)?shù)據(jù)中心即插即用。
天數(shù)智芯7納米云端訓(xùn)練BI芯片產(chǎn)品卡
天數(shù)智芯的BI芯片實(shí)現(xiàn)了多角度的技術(shù)創(chuàng)新，在生態(tài)、算力、應(yīng)用遷移、產(chǎn)品可靠性等方面具備顯著優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，天數(shù)智芯與國(guó)內(nèi)重要行業(yè)合作伙伴攜手，從源頭對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行定義和本土優(yōu)化，為未來大的規(guī)模商業(yè)化奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。BI芯片及產(chǎn)品卡已于2021年3月正式對(duì)外發(fā)布并即將進(jìn)入批量生產(chǎn)和商用交付，產(chǎn)品開發(fā)和商業(yè)應(yīng)用進(jìn)度領(lǐng)先國(guó)內(nèi)同行1-2年時(shí)間。
（轉(zhuǎn)載）
