熱管理是設(shè)計電子產(chǎn)品過程中不可忽視的環(huán)節(jié)，小型化、智能化的精密電子產(chǎn)品熱管理則更為復(fù)雜。
一方面，5G、新能源汽車、智能終端等新興應(yīng)用的單個產(chǎn)品中，復(fù)雜、高功率電子元件數(shù)量大幅增加，隨著部件運行速度越來越快，產(chǎn)生了更多熱量，需要更為高效的散熱設(shè)計方案。
另一方面，由于電子產(chǎn)品內(nèi)部空間縮小，PCB板愈加緊湊，熱量的流動途徑難以憑借經(jīng)驗評估，傳統(tǒng)散熱方案如應(yīng)用散熱片等方式已經(jīng)不能滿足當(dāng)前產(chǎn)品需求。
眾所周知，熱管理的目的是保證電子元器件在適宜的溫度內(nèi)保持最佳性能，防止電子元器件熱失效，不合理的散熱設(shè)計將對電子產(chǎn)品造成損害，進而影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命。特別是在復(fù)雜精密的電子產(chǎn)品設(shè)計中，產(chǎn)品的散熱設(shè)計更為復(fù)雜。
若能在研發(fā)初期精準(zhǔn)識別散熱設(shè)計方案是否合理，便能大幅縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，提高產(chǎn)品的設(shè)計效率和可靠性，降低硬創(chuàng)企業(yè)研發(fā)成本。
散熱仿真分析軟件便可以模擬研發(fā)階段散熱設(shè)計方案是否合理。目前，電子行業(yè)使用率最高的散熱仿真分析軟件是FloTHERM，其可以在產(chǎn)品設(shè)計之初解決精密電子的高熱流密度難題，為用戶提供從元器件級、PCB板和模塊級、系統(tǒng)整機級到環(huán)境級的熱分析。
具體而言，F(xiàn)loTHERM軟件創(chuàng)新性地采用了散熱障礙和散熱捷徑分析技術(shù)。工程師不需要將原來的樣品分割來看里面的熱特性，只需創(chuàng)建電子設(shè)備模型并進行分析，就可明確IC、PCB或者整個系統(tǒng)的熱流阻礙在哪，以及出現(xiàn)熱流故障的原因。
但由于中小硬創(chuàng)企業(yè)缺乏專業(yè)的散熱設(shè)計人才，而昂貴的散熱仿真分析軟件也讓其研發(fā)經(jīng)費捉襟見肘，需要花費大量的人力及時間成本在產(chǎn)品散熱設(shè)計環(huán)節(jié)，使得產(chǎn)品研發(fā)周期拉長。
為滿足眾多中小硬創(chuàng)企業(yè)的散熱設(shè)計需求，做好產(chǎn)品熱管理，世強硬創(chuàng)開放實驗室斥百萬巨資引進正版散熱仿真分析軟件——FloTHERM，面向所有企業(yè)開放散熱方案設(shè)計服務(wù)，幫助硬創(chuàng)企業(yè)在產(chǎn)品設(shè)計初期就規(guī)劃熱管理問題，提供前期熱仿真模擬、中期樣品測試等服務(wù)，為企業(yè)縮短開發(fā)周期，更快的在市場上推出新產(chǎn)品。
與此同時，世強硬創(chuàng)的資深熱管理FAE團隊，可以幫助硬創(chuàng)企業(yè)進行散熱設(shè)計方案優(yōu)化，并給BGA、CPU、LED、IGBT、功放模塊、動力電池、電機等熱源件提供風(fēng)冷及液冷熱管理系統(tǒng)方案，為硬創(chuàng)企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)、熱管理材料選型替換等提供全程技術(shù)支持，節(jié)約其人力及物力成本。
目前，世強硬創(chuàng)平臺電子材料領(lǐng)域授權(quán)代理原廠超過40家，包括Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Laird等，品類已全面覆蓋導(dǎo)熱材料、熱界面材料、散熱器、風(fēng)扇、熱管、VC均溫板、半導(dǎo)體制冷器TEC等，實現(xiàn)快速選型和產(chǎn)品供應(yīng)。
上述服務(wù)均已在世強硬創(chuàng)平臺上線，搜索點擊“散熱方案設(shè)計服務(wù)”即可預(yù)約，預(yù)約成功后，一個工作日內(nèi)將有專人聯(lián)系溝通服務(wù)細(xì)節(jié)。
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