據(jù)外媒報道，安世半導體公司（Nexperia）宣布，將擴大其用于工業(yè)和汽車應(yīng)用的CFP（Clip-bonded FlatPower）封裝二極管產(chǎn)品組合。
（圖片來源：安世公司）
四款CFP3和CFP5封裝的650 V/1 A新部件，可用于車載充電器和電動汽車的逆變器，以及工業(yè)應(yīng)用中的電源轉(zhuǎn)換器、PV逆變器和電源。標準產(chǎn)品包括PNU65010ER（CFP3）和PNU65010EP（CFP5）；獲得AEC-Q101認證的產(chǎn)品包括PNU65010ER-Q（CFP3）和PNU65010EP-Q（CFP5）。
這些汽車和工業(yè)級整流器，可充分均衡超快軟開關(guān)行為和低正向電壓降，以最大限度地減少高頻應(yīng)用中的功率損失。與SMA/B封裝器件相比，新產(chǎn)品采用CFP管腳尺寸，可以節(jié)省電路板空間，從而實現(xiàn)可靠的高密度設(shè)計，而不影響電氣性能。這些650V二極管已應(yīng)用于一級汽車和工業(yè)供應(yīng)商的多種設(shè)計。
為了滿足市場對CFP封裝產(chǎn)品日益增長的需求，Nexperia持續(xù)擴大投資，以提升產(chǎn)能。該公司計劃開發(fā)表面貼裝封裝的650 V（高達30 A）恢復整流器產(chǎn)品，以滿足各種高壓電源應(yīng)用的需求，因為該類產(chǎn)品的市場應(yīng)用最為廣泛。對于額定電流超過10A的產(chǎn)品，用戶可以選擇正向電壓規(guī)格的超快（ultrafast）或極快（hyperfast）開關(guān)產(chǎn)品。
第一批具有更高額定電池（2 A和3 A）的CFP封裝部件，計劃于明年第一季度發(fā)布。其余的DPAK/D2PAK封裝部件，計劃在2023年末和2024年陸續(xù)發(fā)布，也將提供標準和汽車級版本。
（轉(zhuǎn)載）
