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Vishay推出采用先進(jìn)Power DFN系列DFN3820A封裝的額定電流高達(dá)4 A的標(biāo)準(zhǔn)穩(wěn)壓器

ainet.cn   2023年03月03日

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出三款新系列汽車級(jí)表面貼裝標(biāo)準(zhǔn)整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx,皆為業(yè)內(nèi)先進(jìn)的薄型可潤濕側(cè)翼DFN3820A封裝器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向電壓分別為200 V、400 V和600 V,可為商業(yè)、工業(yè)和汽車應(yīng)用電源線路極性保護(hù)和軌到軌保護(hù),提供節(jié)省空間的高效解決方案。

日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝,占位面積為3.8 mm x 2.0 mm,典型厚度僅為0.88 mm,從而可以更加有效地利用PCB空間。同時(shí),器件出色的銅材設(shè)計(jì)和先進(jìn)的芯片貼裝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異熱性能,提高額定工作電流。

SE20Nx、SE30Nx, 和SE40Nx通過AEC-Q101認(rèn)證,高度比相同占位的 SMP(DO-220AA)封裝器件低12 %,額定電流增加一倍。此外,整流器額定電流等于或大于體積較大的傳統(tǒng) SMB(DO-214AA)和 SMC(DO-214AB)封裝,以及eSMP?系列SlimSMA(DO-221AC)、SlimSMAW(DO-221AD)、SMPA(DO-2212BC)和 SMPC(TO-2778A)封裝器件。

整流器采用氧化物平面芯片結(jié)設(shè)計(jì),典型反向漏電流小于 0.1 μA,同時(shí)正向壓降低至 0.86 V,有助于降低功耗,提高效率。器件工作溫度-55 °C 至 +175 °C,ESD 能力符合 IEC 61000-4-2 標(biāo)準(zhǔn)(空氣放電模式)。整流器非常適合自動(dòng)拾放貼片加工,MLS潮濕敏感度等級(jí)達(dá)到 J-STD-020 規(guī)定的1級(jí),LF 最大峰值為 260 °C。器件符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),無鹵素。

器件規(guī)格表:

新型DFN3820A封裝表面貼裝標(biāo)準(zhǔn)整流器現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),供貨周期為12周。

(Vishay)

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