日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出三款新系列汽車級表面貼裝標準整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx，皆為業內先進的薄型可潤濕側翼DFN3820A封裝器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向電壓分別為200 V、400 V和600 V，可為商業、工業和汽車應用電源線路極性保護和軌到軌保護，提供節省空間的高效解決方案。
日前發布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝，占位面積為3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度僅為0.88 mm，從而可以更加有效地利用PCB空間。同時，器件出色的銅材設計和先進的芯片貼裝技術可實現優異熱性能，提高額定工作電流。
SE20Nx、SE30Nx, 和SE40Nx通過AEC-Q101認證，高度比相同占位的 SMP(DO-220AA)封裝器件低12 %，額定電流增加一倍。此外，整流器額定電流等于或大于體積較大的傳統 SMB(DO-214AA)和 SMC(DO-214AB)封裝，以及eSMP?系列SlimSMA(DO-221AC)、SlimSMAW(DO-221AD)、SMPA(DO-2212BC)和 SMPC(TO-2778A)封裝器件。
整流器采用氧化物平面芯片結設計，典型反向漏電流小于 0.1 μA，同時正向壓降低至 0.86 V，有助于降低功耗，提高效率。器件工作溫度-55 °C 至 +175 °C，ESD 能力符合 IEC 61000-4-2 標準(空氣放電模式)。整流器非常適合自動拾放貼片加工，MLS潮濕敏感度等級達到 J-STD-020 規定的1級，LF 最大峰值為 260 °C。器件符合 RoHS 標準，無鹵素。
器件規格表：
新型DFN3820A封裝表面貼裝標準整流器現可提供樣品并已實現量產，供貨周期為12周。
（Vishay）
