3月17日-3月22日，SEMICON China 2024&CSTIC 2024活動在上海隆重舉行，逾千家全球參展商呈現了芯片設計、半導體設備、材料研發及應用、封裝測試全產業鏈的前沿技術和創新產品。北方華創由衷感謝來自全球的業界同仁蒞臨展位參觀交流，共享這場凝聚前沿科技與創新思維的盛宴。
此次北方華創攜 ETCH / Thin Film / Diffusion / Wet(刻蝕/薄膜/擴散/濕法)等高端半導體工藝裝備及核心零部件解決方案精彩亮相，參與IC制造產業鏈國際論壇、異構集成(先進封裝)國際會議、功率及化合物半導體產業國際論壇，并受邀在中國國際半導體技術大會(CSTIC)2024上分享了多篇專業報告，與全球半導體技術專家同臺交流，共議中國半導體產業在新業態背景下如何抓住創新發展機遇。
作為中國首要的半導體行業盛事之一[1]，SEMICON China 于2024年3月20日-3月22日盛大召開。北方華創集團董事長趙晉榮作為特邀嘉賓，在開幕式上發表題為《AI時代集成電路裝備產業的創新之路》的主旨演講，分享AI作為集成電路產業的重要驅動力量，對探索裝備制造業的布局具有重要意義。趙晉榮董事長表示AI時代數據資源的采集、存儲、通信、安全、計算均給半導體產業帶來了巨大的創新空間和發展機遇。北方華創愿以此為契機，在集成電路裝備領域持續創新，助推產業高質量發展。
作為中國本土半導體設備領先者[2]，北方華創始終以客戶為中心，持續創新，經過20余年的深耕，已在ETCH / Thin Film / Diffusion / Wet(刻蝕/薄膜/擴散/濕法)等領域構建技術先進、性能優異的系列化產品，廣泛應用于集成電路、功率半導體、三維集成&先進封裝、化合物半導體、新興應用與科研等領域，向客戶提供全面解決方案。在SEMICON China 2024的多個同期論壇上，北方華創分享了在集成電路裝備與技術、先進封裝、碳化硅產業等方面的創新解決方案。
[1] 摘自SEMI官網關于SEMICON China的介紹
[2] 摘自SEMI官方微信公眾號文章《CSTIC 2023中國國際半導體技術大會隆重開幕》
IC制造產業鏈國際論壇
北方華創微電子總裁董博宇在“IC制造產業鏈國際論壇”上發表題為《薄膜技術與集成電路裝備：挑戰、機遇與解決方案》的報告。董博宇總裁提出半導體裝備是整個AI時代蓬勃健康發展的壓艙石，隨著半導體技術不斷發展，芯片性能不斷提升，新材料、新結構、新工藝等持續的迭代升級，給薄膜設備及工藝帶來更多需求與挑戰，北方華創始終堅持以客戶為中心，在薄膜設備領域全面布局PVD/CVD/ALD/EPI(物理氣相沉積/化學氣相沉積/原子層沉積/外延生長)等產品技術，不斷為客戶提供更多的前沿產品與創新解決方案。
異構集成(先進封裝)國際會議
北方華創微電子戰略副總裁王娜在“異構集成(先進封裝)國際會議”上發表題為《國產裝備助力算力時代先進封裝產業騰飛》的報告。報告剖析了大模型技術浪潮驅動下芯片產業的發展趨勢，并著重強調了先進封裝技術在推動人工智能變革及促進數字化轉型過程中所發揮的關鍵作用。王娜副總裁分享了北方華創在2.5D/3D封裝的創新解決方案，號召全產業鏈合作伙伴一道攜手創新，助力芯片產業騰飛。
功率及化合物半導體產業國際論壇
北方華創微電子行業總經理李仕群在“功率及化合物半導體產業國際論壇”上發表題為《需求引領，技術創新，構建中國碳化硅產業新生態》的報告。報告以多維度數據透視出中國碳化硅產業的蓬勃發展前景，以及碳化硅在新能源汽車、光伏、儲能、AI等領域的產業化趨勢，并分享了北方華創在長晶、外延、刻蝕、薄膜、爐管、清洗等設備領域的全面解決方案。作為本屆盛會特邀企業，北方華創感謝SEMICON China為業界搭建起一個全產業鏈交流合作平臺。北方華創愿與業界同仁精誠合作，攜手半導體產業鏈上下游，推動產業進步，創造無限可能。
（來源：北方華創）
