多彩五月，相聚蘇州。
2024年5月22日，由雅時國際(ACT International)主辦的2024半導體先進技術創(chuàng)新發(fā)展和機遇大會(SAT Con)于蘇州召開。
會議針對化合物半導體制造與封裝等話題展開產業(yè)高端對話。會議為期2天，60場高質量演講專題、80+重磅嘉賓、100+參展商，特思迪作為半導體領域超精密平面加工設備的研發(fā)、生產和銷售的平臺，具備豐富的超精密平面加工技術方面經驗，受邀與會并做主題報告。
01、演講交流
特思迪半導體在大會上引起了廣泛關注，基于當前化合物半導體行業(yè)的發(fā)展狀況，其CEO劉泳灃先生發(fā)表了題為《拋光技術在化合物半導體制造的應用》的主題演講。
演講中，劉泳灃先生提出磨拋是至關重要的部分，通過對磨拋工藝的合理化選擇，我們可以將碳化硅晶圓加工到理想的厚度、面型及表面質量。隨后深入探討了拋光技術在提升化合物半導體制造工藝中的重要性和實際應用，包括不同的材料，例如金剛石襯底、氧化鎵襯底等，并表示根據不同材料的特性，以及產業(yè)化的不同階段，選擇合適的拋光工藝和設備。隨后介紹了各類介質層CMP應用，并討論了該技術在不同應用場景中的潛力和挑戰(zhàn)。
02、展臺答疑
特思迪作為半導體領域超精密平面加工設備的研發(fā)、生產和銷售企業(yè)。不僅現(xiàn)場帶來了減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設備，更是派出多位經驗豐富的工程師到現(xiàn)場為觀眾答疑解惑，力求為半導體行業(yè)客戶提供更好的產品與服務。
03、同期會議
同期，2024中國國際半導體新材料發(fā)展(太原)論壇也如期召開，特思迪應邀參加。
隨著5G和物聯(lián)網技術的發(fā)展，以氮化鎵和碳化硅為代表的化合物半導體產業(yè)預計將迎來迅猛增長。作為國家“新基建”戰(zhàn)略的關鍵部分，第三代半導體產業(yè)有望引領一場新的科技革新。特思迪將繼續(xù)致力于技術創(chuàng)新，為全球半導體產業(yè)的繁榮貢獻力量。
04、誠邀參加
SEMI 化合物半導體國際論壇，將于6月12日在青島舉行，掃碼免費報名。
（來源：特思迪半導體）
