01 研發(fā)狂魔
拓荊科技之所以能切入薄膜沉積設(shè)備環(huán)節(jié)，而且做得很好，是因為創(chuàng)始團隊擁有足夠深厚的研發(fā)功底。
先來看公司創(chuàng)始人。
公司創(chuàng)始人姜謙，此前是公司董事長，任期滿后已經(jīng)卸去董事一職。姜謙是美國布蘭迪斯大學物理學博士，專長是半導體先進工藝技術(shù)及工藝集成等領(lǐng)域。曾在英特爾公司工作19年，擔任研發(fā)部負責人。回國前，他擔任美國諾發(fā)公司（美國第二大IC裝備企業(yè)） 技術(shù)副總裁，其多項關(guān)鍵發(fā)明成為半導體行業(yè)國際標準，擁有50余項專利。
2006年，在中科院和沈陽市政府的邀請下，姜謙返回祖國，擔任在遼寧省內(nèi)落實的國家級科研項目的負責人。姜謙短時間就完成了國家發(fā)改委項目“IC成膜6英寸PECVD設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的研發(fā)，質(zhì)量和品質(zhì)達到國際先進水平，填補了國內(nèi)該領(lǐng)域應用的空白。2011年10月，由姜謙擔綱的國家重大科技專項首臺國產(chǎn)12英寸PECVD樣機出廠，指標達到設(shè)計要求，這是我國自主開發(fā)研制的首臺12英寸PECVD設(shè)備，是關(guān)鍵IC裝備國產(chǎn)化的重大突破。
看姜謙的經(jīng)歷，不禁讓人想起了美國人對錢學森的評價：一個人抵一個師，事實上，姜謙在行業(yè)內(nèi)也被譽為具有“一個人帶動一個產(chǎn)業(yè)”的能力。
關(guān)鍵不僅姜謙一個人厲害，整個技術(shù)團隊都是大牛。姜謙兩年前卸任董事長，到今年10月份，也不再擔任核心技術(shù)人員職務(wù)，呂光泉接任成為現(xiàn)任董事長。相比姜謙，呂光泉絲毫不遜色，他比姜謙小13歲，是美國加州大學圣地亞哥分校博士出身，曾就職過美國科學基金會尖端電子材料研究中心、美國諾發(fā)、德國愛思強公司美國SSTS部，與姜謙有一段在美國諾發(fā)共事的經(jīng)歷。
此外，公司創(chuàng)業(yè)時的核心技術(shù)骨干還有劉憶軍、凌復華、吳飚、周仁、張先智、張孝勇等，他們均是美籍華人科學家，擁有深厚的學術(shù)研究功底，也都在各種大廠上就職過，在拓荊的研發(fā)上都能獨當一面。
創(chuàng)始人技術(shù)出身決定了公司研發(fā)驅(qū)動的技術(shù)基因，在核心技術(shù)團隊的基礎(chǔ)上，公司又持續(xù)在研發(fā)上進行大力投入，通過積極招攬海外高層次人才、自主培養(yǎng)本土科研團隊，構(gòu)筑起了強大的研發(fā)團隊。截至 2023 年末，公司員工總數(shù)達到1070 人，其中研發(fā)人員 484 人，占公司員工總數(shù)的 45.23%。
看公司的研發(fā)費率就更清楚了，在這幾年營收快速增長后，研發(fā)費率依然保持在20%以上，幾乎是不要命式的投入。關(guān)鍵還在快速增長，今年上半年，公司在研發(fā)上投入了3.14億，同比增長49.61% 。
研發(fā)投入很重要， 但更重要的是研發(fā)投入后的產(chǎn)出，如果企業(yè)總是在研發(fā)上砸入大量的資源，卻沒有什么相應的產(chǎn)出，包括專利技術(shù)以及產(chǎn)品最終體現(xiàn)出來的競爭力（通過營收體現(xiàn)），就有可能是利用研發(fā)費用造假。
截至2023 年末，拓荊科技累計申請專利 1205 項（含 PCT）、獲得專利 360 項。2023年內(nèi)，公司新增申請專利330項（含PCT），新增獲得專利155項。過去幾年營收的快速增長也驗證了公司的研發(fā)實力能夠轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品競爭力，很明顯，公司在研發(fā)上的瘋狂投入得到了實實在在的回報。
根據(jù)券商的研究，目前半導體薄膜沉積設(shè)備市場依然被國外廠商壟斷，北方華創(chuàng)是國內(nèi)行業(yè)龍頭，拓荊科技為第二，2023年市占率為5.8%。理論上作為更加專注，尤其是在研發(fā)投入上如此決絕的專業(yè)薄膜沉積設(shè)備廠商，只要公司繼續(xù)保持專注于薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域，未來公司超越北方華創(chuàng)成為國產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備龍頭也只是時間問題。
公司也是這么做的，此前在投資者關(guān)系交流中，管理層明確提及這樣一句話，“目前主要圍繞化學氣相薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域及混合鍵合設(shè)備領(lǐng)域拓展技術(shù)和產(chǎn)品，力爭通過專精深的專業(yè)技術(shù)在上述領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速發(fā)展，進而為投資者帶來回報，暫無計劃拓展其他領(lǐng)域，未考慮向平臺化公司轉(zhuǎn)型。”
要新能源正前方說，公司最好就應該專注于薄膜沉積設(shè)備，連混合鍵合設(shè)備領(lǐng)域都不應該拓展，不過leo對于這方面的最新技術(shù)肯定沒有這些科學家懂，他們自有自己的道理。
之所以專注于薄膜沉積設(shè)備的同時，也往混合鍵合設(shè)備拓展，主要還是考慮到先進封裝集成度的提升，混合鍵合是未來大趨勢，提前布局未來，避免技術(shù)迭代中被淘汰出局。
從設(shè)備行業(yè)的發(fā)展歷史來看，平臺化企業(yè)從來都不是刻意追求的結(jié)果，當你在一個重要設(shè)備環(huán)節(jié)具備壟斷競爭優(yōu)勢后，向上下游拓展就是自然而然的事情，管理層現(xiàn)在未考慮向平臺化公司轉(zhuǎn)型，而是專注于薄膜沉積設(shè)備環(huán)節(jié)，反而證明了公司就是走在平臺化公司的正確道路上。
通過研發(fā)的角度梳理下來，再結(jié)合半導體行業(yè)的變化來看，公司未來很有可能成為為數(shù)不多的平臺化公司之一。
雖然這兩年國內(nèi)半導體行業(yè)突飛猛進，也出現(xiàn)了一些新面孔，但半導體設(shè)備技術(shù)含量非常高，客戶進入門檻同樣比較高，產(chǎn)能擴建難度比較大（因為投資額比較高），這都決定了半導體設(shè)備行業(yè)天然屬于一個強者恒強的賽道，競爭壁壘非常高，迄今為止，半導體設(shè)備市場份額依然被歐美日韓等發(fā)達國家壟斷，也是這個特點的體現(xiàn)。
拓荊科技經(jīng)過了近20年的專注研發(fā)才取得了今天的結(jié)果，剛好又碰上到二級市場上國產(chǎn)替代的大機會，現(xiàn)在的拓荊科技，無論是技術(shù)、客戶，還是綜合實力上，都已經(jīng)不是后排國產(chǎn)廠商能輕易追趕的了。
在奠定了公司在國內(nèi)市場中的競爭優(yōu)勢的同時，廣闊的國產(chǎn)替代空間又構(gòu)成了公司業(yè)績的長期發(fā)展機會，從這個維度看，拓荊科技在未來較長一段時間都是必須關(guān)注的公司之一。
（來源新能源正前方）
