【摘要】根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，2023年，天域半導(dǎo)體碳化硅外延片的國內(nèi)市場份額高達(dá)38.8%，為行業(yè)第一；在全球市場，天域半導(dǎo)體也以15%的市占率位列全球第三。
在七輪融資之后，這一估值逾150億元的巨頭獨角獸轉(zhuǎn)戰(zhàn)港股，沖刺IPO。
值得關(guān)注的是，2024年上半年，天域半導(dǎo)體實現(xiàn)收入3.96億元，同比出現(xiàn)了14.79%的下滑，凈利潤更是出現(xiàn)了1.5億元的虧損。
在碳化硅國產(chǎn)替代尚未成熟的市場之下，天域半導(dǎo)體又被迫卷入了價格戰(zhàn)，不增收也不增利的考驗之下，能否港股上市成為決定公司生死存亡的關(guān)鍵因素。
然而，營收轉(zhuǎn)虧、流動性承壓，天域半導(dǎo)體的港股沖刺又能否獲得投資者的認(rèn)可呢？
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以下是正文：
01
超級獨角獸沖刺港股
天域半導(dǎo)體是國內(nèi)首家技術(shù)領(lǐng)先的專業(yè)碳化硅外延片供應(yīng)商，掌握了4H-SIC外延片產(chǎn)業(yè)化、外延片生長技術(shù)等核心技術(shù)，是國內(nèi)首批實現(xiàn)4英寸、6英寸碳化硅外延片量產(chǎn)的公司，也是首批擁有量產(chǎn)8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。
公司主要業(yè)務(wù)為提供自制的碳化硅外延片、碳化硅外延片相關(guān)服務(wù)包括碳化硅外延代工服務(wù)、外延片清洗服務(wù)以及襯底與外延片檢測服務(wù)。
24年下半年，天域半導(dǎo)體向港交所提交了招股書，公司擬在港股上市。
而早在2023年6月，天域半導(dǎo)體就已接受中信證券的上市輔導(dǎo)，擬于創(chuàng)業(yè)板上市；但2024年8月，公司終止了創(chuàng)業(yè)板上市輔導(dǎo)，改道港交所上市。
根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，2023年，天域半導(dǎo)體的碳化硅外延片的國內(nèi)市場份額高達(dá)38.8%，為行業(yè)第一；在全球市場，天域半導(dǎo)體也以15%的市占率位列全球第三。
由此，天域半導(dǎo)體也頗受投資者青睞。
自2021年-2022年末，即天域半導(dǎo)體獲得天使輪融資后的五輪融資中，公司就先后獲得了哈勃投資、比亞迪、招商資本、海富產(chǎn)業(yè)基金等諸多投資機(jī)構(gòu)的投資，累計融資規(guī)模高達(dá)14.64億元。
其中A輪融資中，比亞迪、晨道資本、尚頎資本三大投資機(jī)構(gòu)，都與新能源汽車產(chǎn)業(yè)相關(guān)，晨道資本的主要出資人更是寧德時代。
與此同時，22年12月，公司的估值也快速增長到了131.59億元；而24年11月，在天域半導(dǎo)體進(jìn)行股權(quán)轉(zhuǎn)讓時，公司的估值更是上漲到了152.41億元。
天域半導(dǎo)體能夠獲得在融資圈混的風(fēng)生水起，離不開第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的市場熱潮。
受益于電動汽車、光伏與儲能等下游應(yīng)用市場的發(fā)展，碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)水漲船高，而公司所主營的碳化硅外延片用到的原材料碳化硅（SiC）單質(zhì)就為第三代半導(dǎo)體材料，主要應(yīng)用于5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動汽車等領(lǐng)域。
根據(jù)公司官方表述，電動汽車行業(yè)自2019年至2023年的復(fù)合年增長率表現(xiàn)強(qiáng)勁，達(dá)到66.7%；而自2023 年至2028年預(yù)計將增加至36.2%。
由此，天域半導(dǎo)體百億估值更顯示出市場對這一超級獨角獸的期待。
然而，也有股東臨時“下車”。
2024年11月，招商江海、招華招證均分別轉(zhuǎn)讓0.2280%、0.2280%的股權(quán)給招商江海、招華招證和東莞市潤福投資咨詢中心。
那么，公司的上市預(yù)期究竟如何呢？
02
轉(zhuǎn)虧之下的財務(wù)隱患
從營收表現(xiàn)來看，2024年上半年，天域半導(dǎo)體實現(xiàn)收入3.96億元，同比出現(xiàn)了14.79%的下滑，凈利潤更是出現(xiàn)了1.5億元的虧損。
而24H1的虧損主要是由于天域半導(dǎo)體以低價銷售產(chǎn)品，而公司的收入主要來自于自制碳化硅外延片。
2024年上半年，公司6英寸外延片均價由去年同期的9149元/片降至7693元/片，降幅為15.91%；6英寸外延片收入由4.09億元降至3.50億元。
這嚴(yán)重侵蝕了公司的毛利率，2021年至2023年，公司6英寸碳化硅外延片毛利率分別為23.3%、23.7%、20.0%，穩(wěn)定在20%附近，而24H1，公司6英寸碳化硅外延片毛利率降至5.7%，同比下滑15.6個百分點。
從整體毛利率來看，24H1為-12.12%；而2021年-2023年間，公司的毛利率分別為15.65%、20.03%以及18.5%。
隨著全球碳化硅外延片產(chǎn)能的逐步釋放，加之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)客戶集中度較高且產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重的行業(yè)格局影響，天域半導(dǎo)體也不得不被迫卷入價格戰(zhàn)，未來產(chǎn)品售價或許會進(jìn)一步下降。
“增收不增利”或許還可以憑借降本挽回，而“不增收也不增利”天域半導(dǎo)體又該如何作為呢？
要知道，公司出貨量在2022年才開始大幅上漲，當(dāng)年公司的收入同比增長了182.49%，2023年公司的收入在2022年的基礎(chǔ)上又有168.1%的增長，而從24年業(yè)績看來，高增長的態(tài)勢或許難以持續(xù)。
從融資狀況上來看，公司22年之前的融資主要用于東莞的生產(chǎn)基地及研發(fā)中心建設(shè)，而后也主要應(yīng)用于產(chǎn)線的擴(kuò)張之中。
在生產(chǎn)基地的建設(shè)與擴(kuò)張之下，公司的固定資產(chǎn)凈值由2021年的1.96億元增長至2024年上半年的14.82億元，規(guī)模增速較為驚人。
與固定資產(chǎn)建設(shè)相伴而來的，是公司快速增長的負(fù)債率。2024年上半年，公司的短期借貸及長期借貸當(dāng)期到期部分已增長至4.26億元，長期借貸賬面余額也有4.87億元，公司資產(chǎn)負(fù)債率也上漲至51%；同期，公司的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物賬面余額僅有0.92億元。
當(dāng)前，公司果斷轉(zhuǎn)向港股IPO上市，或許也是處于現(xiàn)金流不足的風(fēng)險考慮。
由此，營收轉(zhuǎn)虧、流動性承壓，天域半導(dǎo)體的港股沖刺又能否獲得監(jiān)管層與投資者的認(rèn)可呢？
從公司客戶構(gòu)成來看，2021年-2024年上半年期間，前五大客戶分別為天域半導(dǎo)體貢獻(xiàn)了73.5%、61.5%、77.2%及91.4%的收入。其中，第一大客戶分別為天域半導(dǎo)體提供了30.9%、21.1%、42.0%及52.6%的收入。
由此，公司似乎極為依賴少數(shù)客戶，這一點在24H1的營收上也有體現(xiàn)。
在2023年，天域半導(dǎo)體營收和凈利潤顯著增長，原因在于當(dāng)年收到來自韓國客戶高達(dá)4.91億元的6英寸外延片大額訂單，占總收入的42%，但在2024年前6月，這家來自韓國的客戶訂單金額降至3596萬元，在總收入的占比也收縮至10%。
由此，若前五大用戶中包含部分海外用戶，那么受制于國際緊張的貿(mào)易局勢，再面對著如羅姆ROHM、昭和電工、意法半導(dǎo)體集團(tuán)等國際企業(yè)公司的沖擊，公司的營收或面臨更具波動性的國際挑戰(zhàn)。
03
鏖戰(zhàn)碳化硅市場
第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片產(chǎn)品主要應(yīng)用于電動汽車、光伏、儲能等領(lǐng)域。
按尺寸劃分，碳化硅外延片可以分為4英寸、6英寸、8英寸。目前，無論是全球市場還是中國市場，都以6英寸碳化硅外延片為主，同時8英寸產(chǎn)品的占有率逐年擴(kuò)大。
從半導(dǎo)體行業(yè)角度來看，決定天域半導(dǎo)體收入天花板的關(guān)鍵，在于第三代半導(dǎo)體的滲透率。
根據(jù)公開資料，全球半導(dǎo)體元器件市場規(guī)模約5000億美元，其中半導(dǎo)體材料700億美元，只有5%使用了第三代半導(dǎo)體材料，第三代半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模只有35億美元左右，市場滲透率不高。
與此同時，第三代半導(dǎo)體碳化硅價格戰(zhàn)是各大廠商難以繞行的話題。
2024年，隨著國產(chǎn)替代的進(jìn)一步加強(qiáng)，疊加前三年產(chǎn)能擴(kuò)張的影響，國內(nèi)市場第三代半導(dǎo)體碳化硅市場供需失衡問題愈加明顯。
在供大于求的情況下，從碳化硅襯底到外延片、器件、模組等產(chǎn)品紛紛大幅降價，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈上的一些企業(yè)業(yè)績下滑，甚至由盈轉(zhuǎn)虧。
2024年初，國內(nèi)主流6英寸碳化硅襯底報價參照國際市場每片750-800美元的價格，快速下殺，價格跌幅近三成；到2024年第四季度，價格進(jìn)一步下降至450美元甚至400美元，給大部分制造商帶來沉重財務(wù)壓力。
根據(jù)天域半導(dǎo)體官方披露，受制于科技進(jìn)步與效率優(yōu)勢，4英寸外延片市場預(yù)計將進(jìn)一步萎縮，自2023年的54千片降至2028年的20千片，復(fù)合年增長率為–17.8%。
而在競爭加劇的背景下， 6英寸碳化硅外延片平均售價，也預(yù)計由2021年每片的9377元下降至2028年每片的6560元。
當(dāng)前，行業(yè)整合潮后將提前到來，部分一線供應(yīng)商已經(jīng)在尋求出售業(yè)務(wù)，以避免巨額虧損的持續(xù)擴(kuò)大。
根據(jù)天域半導(dǎo)體招股書，其預(yù)計2024年國產(chǎn)碳化硅襯底平均售價為3100元/片，降幅遠(yuǎn)大于國際供應(yīng)商。
而由于制作工藝復(fù)雜，5年前碳化硅、氮化鎵相比硅基器件價格貴了接近8倍，現(xiàn)在技術(shù)進(jìn)步成本逐步降低，讓兩者價差縮小到了4倍以內(nèi)，但依舊昂貴，企業(yè)或難以通過降本挽救降價帶來的利潤損失。
就市場競爭角度而言，SiC市場已經(jīng)陷入白熱化階段。
包括英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美、羅姆等國際領(lǐng)先企業(yè)正在加快技術(shù)升級，提升生產(chǎn)能力和效率，并積極尋找長期合作伙伴以完善產(chǎn)業(yè)鏈；國內(nèi)企業(yè)也在積極追趕，利用市場機(jī)遇期，加快投資和擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。
英飛凌預(yù)期在2030年前占據(jù)碳化硅市場30%的份額；意法半導(dǎo)體在全球SiC MOSFET市場份額超過50%，并與吉利汽車集團(tuán)簽署了長期供應(yīng)協(xié)議，進(jìn)一步加深了雙方在碳化硅器件領(lǐng)域的合作。
羅姆設(shè)定了在2025年實現(xiàn)超過1100億日元的SiC銷售額目標(biāo)，并計劃在2024至2026年間開拓近9000億日元的市場；安森美也在積極提升SiC產(chǎn)能，計劃通過一項高達(dá)20億美元的多年期投資來擴(kuò)大生產(chǎn)。
當(dāng)前，國產(chǎn)SiC與國際大廠實力與差距并存。
集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2023年，意法半導(dǎo)體、安森美、英飛凌、Wolfspeed和羅姆這五家公司在SiC MOSFET器件的營收市占率高達(dá)91.9%；中國在第三代半導(dǎo)體市場的份額相對較小，品牌影響力和市場認(rèn)可度有待提升。
04
尾聲
隨著碳化硅外延片及襯底的行業(yè)整合潮的推進(jìn)，2025年或許是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的關(guān)鍵一年。
雖然市場產(chǎn)銷兩旺，但我國SiC產(chǎn)業(yè)仍處于相對早期階段，國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)模式的差異，技術(shù)差距、設(shè)備挑戰(zhàn)以及國內(nèi)SiC中低端“互卷”等問題，都是擺在眼前的難題，對于國產(chǎn)SiC產(chǎn)業(yè)而言，如何降低成本、穩(wěn)定質(zhì)量、提升良率，都將成為大規(guī)模應(yīng)用落地和應(yīng)對行業(yè)競爭的關(guān)鍵。
就天域半導(dǎo)體而言，能否上市融資或?qū)⒊蔀橛绊懫渖来嫱龅臎Q定因素。
而當(dāng)前公司在產(chǎn)能擴(kuò)張的同時仍面臨護(hù)城河不足的問題，公司的業(yè)績是否會持續(xù)下跌仍未可知，能否將市場風(fēng)險轉(zhuǎn)變?yōu)樵鲩L點，有待努力。
市場競爭加劇，行業(yè)洗牌或不可避免，隨著SiC逐漸進(jìn)入全面的產(chǎn)能和價格拼殺階段，對市場話語權(quán)與附加值的爭奪和追趕，還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒到結(jié)束的時候。
但值得相信的是，只有具備技術(shù)優(yōu)勢、規(guī)模優(yōu)勢和市場競爭力的公司，才能在激烈的競爭中生存和發(fā)展。
（來源芯流科技評論）
