目前，汽車行業(yè)正在經(jīng)歷一場巨大的變革——由電氣化、自動駕駛和新型出行模式推動。
這一演變的核心是汽車半導體市場，隨著汽車越來越依賴先進的電子系統(tǒng)，汽車半導體市場將實現(xiàn)大幅增長。
隨著每輛汽車的半導體器件數(shù)量的增加，汽車半導體市場預計將出現(xiàn)增長。根據(jù) Yole Group 的預測，到 2029 年，每輛汽車的平均器件數(shù)量將從 2023 年的約 834 個增加到 1,106 個。
國際數(shù)據(jù)公司 (IDC) 預計，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、電動汽車 (EV) 和車聯(lián)網(wǎng) (IoV) 的日益普及，汽車半導體市場規(guī)模到 2027 年將超過 880 億美元。
每輛車的半導體價值不斷增加，推動了對高性能計算芯片、GPU、雷達芯片和激光傳感器的需求。據(jù) IDC 報道，為了保持競爭優(yōu)勢，主要供應(yīng)商正在采用增加研發(fā)投資、戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系和創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)等策略。
據(jù)市場情報提供商稱，2023 年五家公司主導了汽車半導體市場，共占據(jù)了 50% 以上的市場份額，分別是英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器 (TI) 和瑞薩電子。
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英飛凌技術(shù)通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、戰(zhàn)略收購、強大的供應(yīng)系統(tǒng)、與汽車OEMs的緊密合作，不斷提升其在電力電子和先進控制系統(tǒng)領(lǐng)域的市場地位，其功率半導體拔得市場頭籌。
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NXP在車聯(lián)網(wǎng)（V2X）通信和安全技術(shù)方面有深厚的歷史積累，且不斷進行創(chuàng)新迭代，與汽車OEM及Tier1緊密合作，為市場提供綜合全面的產(chǎn)品解決方案，使其在該領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，成為市場上的主要玩家。
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意法半導體憑借其在MEMS（微機電系統(tǒng)）和功率半導體方面的專業(yè)知識，為汽車行業(yè)提供創(chuàng)新的解決方案。
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德州儀器提供豐富的模擬芯片和嵌入式解決方案，為客戶提供貼合需求的產(chǎn)品組合；同時，具有堅實的供應(yīng)鏈管理和產(chǎn)品質(zhì)量管理體系。
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瑞薩電子提供全面的微處理器及SoC產(chǎn)品，保障功能安全及可靠性；同時通過戰(zhàn)略收購及合作保持行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢。
該領(lǐng)域的其他知名公司包括博世、安森美半導體、博通、美光和高通。
雖然全球汽車市場增長相對緩慢，但半導體器件的中期前景仍然樂觀。隨著 ADAS 和電動汽車的日益普及，再加上汽車架構(gòu)的不斷創(chuàng)新，半導體器件的需求將穩(wěn)步上升到 2029 年。
值得注意的是，盡管汽車半導體前景明朗，但2024年汽車市場的表現(xiàn)并不算好。
根據(jù)英飛凌年報顯示，2024財年，英飛凌營收為149.55億歐元，同比下降8%；利潤為31.05億歐元，利潤率為20.8%。英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck在聲明中表示：“目前，除了人工智能之外，我們的終端市場幾乎沒有任何增長動力，周期性復蘇正在被推遲。因此，我們正在為2025年業(yè)務(wù)軌跡低迷做準備。”
英飛凌預計2025財年營收將比2024財年略有下降，調(diào)整后的毛利率預計在40%左右，利潤率為14%-19%，預計投資額約為25億歐元。這表明來自歐洲和美國汽車客戶的需求還將持續(xù)低迷。
在2024財年，由于汽車行業(yè)預期的復蘇未能實現(xiàn)，英飛凌已經(jīng)三次下調(diào)了營收預測。英飛凌首席財務(wù)官Sven Schneider在接受采訪時表示，歐洲汽車制造商難以與中國廉價車型競爭，電動汽車市場也給歐洲的汽車半導體公司帶來了沖擊。由于需求仍然疲軟，汽車半導體行業(yè)還存在芯片庫存過剩的問題。
面對汽車半導體市場的持續(xù)低迷，英飛凌也采取了一系列調(diào)整和節(jié)省成本的措施。英飛凌計劃在2025年投資的25億美元，將主要用于其在德國的德累斯頓工廠，主要用于為人工智能供電等應(yīng)用的智能電源技術(shù)。英飛凌將投資重點轉(zhuǎn)向目前比較熱門的人工智能領(lǐng)域，也是想要減弱汽車半導體市場持續(xù)低迷所帶來的影響。“對AI數(shù)據(jù)中心的投資仍然很高，這將推動電源業(yè)務(wù)翻一番，達到5億歐元以上，我們預計兩年內(nèi)將達到10億歐元，”Jochen Hanebeck表示。
另一方面，英飛凌也宣布將推遲其位于馬來西亞居林的“超級晶圓廠”的第二階段建設(shè)，并將投資削減10%。Jochen Hanebeck表示,“在居林，我們可以滿足第一階段和200毫米晶圓的需求，因此我們將推遲進一步的潔凈室產(chǎn)能。”
盡管半導體供應(yīng)有所改善，但挑戰(zhàn)依然存在，需要 OEM 和半導體制造商不斷適應(yīng)。半導體在汽車領(lǐng)域的核心作用使其成為一個值得關(guān)注的動態(tài)市場。（來源半導體產(chǎn)業(yè)縱橫）
