人工智能

黃仁勛GTC2025演講:人工智能的終極形態(tài)物理AI將徹底改變世界

ainet.cn   2025年03月21日

3月19日凌晨,NVIDIA 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛在2025年GTC開發(fā)者大會上發(fā)表了主題演講,演講覆蓋了AI科技演進以及計算需求,同時公布了英偉達的Blackwell架構最新一代產(chǎn)品、未來幾代產(chǎn)品的計劃出貨時間,以及英偉達在人形機器人領域的最新進展。

演講期間,黃仁勛再次提到AI技術的進化路徑,從 Perception 感知AI到 Generative生成式AI,再到現(xiàn)階段發(fā)展火熱Agentic代理型AI,最終實現(xiàn)具備傳感與執(zhí)行功能的Physical 物理型AI。黃仁勛認為AI的終極形態(tài)Physical AI將徹底改變世界。

以下是演講的核心內(nèi)容與關鍵發(fā)布:

一、硬件革新:Blackwell架構及未來路線圖

Blackwell Ultra芯片

采用臺積電4NP工藝,單卡FP4算力達15 PetaFLOPS,HBM3e顯存容量提升至288GB,推理速度較前代Hopper提升11倍8。

機架級解決方案GB300 NVL72集成72顆GPU,支持液冷技術,推理性能達每秒1000 tokens(H100的10倍)。性能提升源于NVLink 72高速互聯(lián)技術,將多GPU組合成“巨型GPU”,突破算力瓶頸。

未來架構規(guī)劃

Rubin架構(2026年發(fā)布):采用NVLink 144互聯(lián)技術,HBM4內(nèi)存帶寬提升2倍,2027年Ultra版性能將達Blackwell的14倍。

Feynman架構(2028年):以物理學家費曼命名,目標實現(xiàn)算力成本指數(shù)級下降。

二、軟件生態(tài)與工具升級

Dynamo推理操作系統(tǒng)

開源動態(tài)調(diào)度系統(tǒng),優(yōu)化GPU資源分配,使Hopper平臺運行Llama模型的吞吐量提升30倍,并支持KV緩存管理。在DeepSeek-R1模型測試中,單GPU生成token數(shù)量提升30倍以上。

CUDA生態(tài)擴展

CUDA-X庫新增工具:Newton物理引擎(與DeepMind、迪士尼合作):提升機器人訓練效率10倍。

cuOpt數(shù)學規(guī)劃工具:加速千倍,已與Gurobi、IBM合作。

開發(fā)者生態(tài):全球開發(fā)者突破600萬,加速庫增至900+,覆蓋量子計算、生物醫(yī)學等領域。

三、AI發(fā)展階段論與物理AI的推進

AI三階段演進路徑

感知人工智能(Perception AI):大約10年前啟動,專注于語音識別和其他簡單任務。

生成式人工智能(Generative AI):過去5年的重點,涉及通過預測模式進行文本和圖像創(chuàng)建。

代理人工智能(Agentic AI):人工智能以數(shù)字方式交互并自主執(zhí)行任務的當前階段,以推理模型為特征。

物理 AI(Physical AI):AI 的未來,為人形機器人和現(xiàn)實世界的應用提供動力。

物理AI落地實踐

開源人形機器人基礎模型Isaac GR00T N1:支持雙系統(tǒng)認知(慢思考規(guī)劃+快思考執(zhí)行),可遷移至工業(yè)制造場景。

與通用汽車合作構建全棧自動駕駛系統(tǒng):覆蓋數(shù)字孿生仿真與車載AI安全架構HALOS。

四、行業(yè)應用與合作案例

企業(yè)級AI解決方案

DGX Spark:售價3000美元的桌面級工作站,支持本地化模型微調(diào)。

語義存儲系統(tǒng):與Box合作,支持自然語言數(shù)據(jù)檢索。

邊緣與通信技術

聯(lián)合思科、T-Mobile構建AI-RAN(AI無線網(wǎng)絡),優(yōu)化5G信號處理與能耗。

硅光子技術突破:全球首個1.6T共封裝光學(CPO),減少數(shù)據(jù)中心光模塊功耗90%。

硬件創(chuàng)新:Blackwell架構引領算力飛躍

黃仁勛宣布Blackwell架構已全面投產(chǎn),其性能和能效相比前代Hopper架構都有顯著提升?;谂_積電4NP工藝的Blackwell Ultra芯片(B300系列)正式發(fā)布,單卡FP4算力達15 PetaFLOPS,HBM3E顯存容量提升至288GB,推理速度較前代Hopper提升11倍。Blackwell Ultra包括NVIDIA GB300 NVL72機架級解決方案和NVIDIA HGXT B300 NVL16系統(tǒng)。GB300 NVL72與上一代NVIDIA GB200 NL72相比,AI的性能提升5倍。GB300 NVL72連接了72個Blackwell Ultra GPU與36個基于Arm Neoverse的Grace CPU;NVIDIA HGX B300 NVL16與上一代相比,在大型語言模型上具有11倍推理速度、4倍內(nèi)存,可以為AI推理等復雜的工作負載提供突破性的性能。機架級解決方案GB300 NVL72集成72顆GPU,支持液冷技術,推理性能達每秒1000 tokens,已獲亞馬遜AWS、微軟Azure等四大云廠商360萬片訂單。此外,英偉達還公布了下一代GPU架構Vera Rubin和Feynman的路線圖,Vera Rubin架構計劃于2026年推出,采用NVLink 144互聯(lián)技術,HBM4內(nèi)存帶寬提升2倍;2028年發(fā)布的Feynman架構,目標實現(xiàn)算力成本指數(shù)級下降。

軟件生態(tài)Dynamo與CUDA-X驅(qū)動開發(fā)效率

英偉達推出了開源推理軟件Dynamo,它可將Hopper平臺運行Llama模型的吞吐量提升30倍,支持動態(tài)分配GPU資源,優(yōu)化KV緩存管理。在DeepSeek-R1模型測試中,Dynamo使GB200 NVL72集群的單GPU生成token數(shù)量提升30倍以上。CUDA-X庫新增Newton物理引擎,與DeepMind、迪士尼合作開發(fā),機器人訓練效率提升10倍;cuOpt數(shù)學規(guī)劃工具加速千倍。全球開發(fā)者突破600萬,加速庫數(shù)量增至900+,覆蓋量子計算、生物醫(yī)學等前沿領域。

從自主型人工智能推理革命走向物理人工智能

黃仁勛闡述了AI發(fā)展的三階段演進路徑:從感知AI(Perception AI)的計算機視覺和語音識別,到生成式AI(Generative AI)的多模態(tài)內(nèi)容生成,再到當下熱門的代理式AI(Agentic AI),其具備主動性,能感知并理解語境,制定并執(zhí)行計劃。未來則是物理AI(Physical AI)的時代,理解物理世界、三維世界的AI將推動機器人、自動駕駛等領域的發(fā)展。

演講期間,英偉達推出了開源人形機器人基礎模型Isaac GR00T N1,支持雙系統(tǒng)認知,可遷移至工業(yè)制造場景。同時,英偉達與通用汽車合作構建全棧自動駕駛系統(tǒng),覆蓋數(shù)字孿生仿真與車載AI安全架構HALOS。

推動CUDA生態(tài)進化

英偉達在AI for Science領域的布局持續(xù)加深,開發(fā)人員現(xiàn)在可以利用CUDA-X與最新的superchip架構實現(xiàn)CPU和GPU資源之間更緊密的自動集成與協(xié)調(diào),與使用傳統(tǒng)加速計算架構相比,其工程計算工具的速度提高11倍,計算量提高5倍。CUDA-X目前已經(jīng)在天文學、粒子物理學、量子物理學、汽車、航空航天和半導體設計等一系列新的工程學科帶來了加速計算。

AI工廠時代到來

黃仁勛特別強調(diào)了AI工廠的概念,Dynamo被比作新時代的VMware,能夠自動編排如何讓AI在推理時代跑得更好。英偉達還推出了AI電腦DGX Spark和DGX Station,采用Blackwell芯片,助力企業(yè)構建更高效的AI基礎設施。

小結

黃仁勛的演講全面展示了英偉達在AI領域的技術實力和戰(zhàn)略布局,從硬件的持續(xù)創(chuàng)新到軟件生態(tài)的完善,再到對AI發(fā)展階段的深刻洞察,英偉達正致力于推動AI技術從從自主型人工智能推理革命走向物理人工智能終局。

(來源:物聯(lián)網(wǎng)智庫)

標簽:人工智能 我要反饋 
泰科電子ECK、ECP系列高壓直流接觸器白皮書下載
ABB協(xié)作機器人,自動化從未如此簡單
優(yōu)傲機器人下載中心
億萬克
專題報道
聚力同行 · 新智“碳”索
聚力同行 · 新智“碳”索

“新華社-智能·零碳”項目策劃以“聚力同行·新智‘碳’索”為主題的新能源專題,主要圍繞光伏、儲能、鋰電、氫能、風能五大新... [更多]

2025中國國際機床展覽會
2025中國國際機床展覽會

4月21至26日,以“融合創(chuàng)新,數(shù)智未來”為主題的第十九屆中國國際機床展覽會在首都國際會展中心盛大舉辦。憑借場館的卓越服... [更多]

2023-2024 智能·零碳成果展映
2023-2024 智能·零碳成果展映

“2023-2024智能·零碳成果展映”展示國內(nèi)外企業(yè)推進“雙碳”實踐的最新成果,鼓勵更多企業(yè)、科研機構、投資機構等廣泛... [更多]