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新思科技EDA和IP完整解決方案獲臺積公司N3E工藝認(rèn)證,加速HPC、AI、和移動領(lǐng)域設(shè)計(jì)

ainet.cn   2022年11月07日

2022年11月7日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys, Inc,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,得益于與臺積公司的長期合作,新思科技針對臺積公司N3E工藝技術(shù)取得了多項(xiàng)關(guān)鍵成就,共同推動先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗(yàn)證的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認(rèn)證。此外,該流程和新思科技廣泛的基礎(chǔ)IP、接口IP組合已經(jīng)在臺積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)成功流片,助力合作伙伴加速實(shí)現(xiàn)流片成功。值得一提的是,雙方在先進(jìn)工藝方面的合作也延伸到了模擬設(shè)計(jì)遷移、AI驅(qū)動設(shè)計(jì)和云端物理驗(yàn)證擴(kuò)展方面。

臺積公司設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理事業(yè)部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示:"臺積公司與新思科技在推進(jìn)半導(dǎo)體創(chuàng)新方面的長期合作,持續(xù)解決了新興應(yīng)用帶來的日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)。新思科技在臺積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)的EDA和IP的全新成果,為我們的共同客戶提供了強(qiáng)大的解決方案,助力他們滿足創(chuàng)新設(shè)計(jì)的嚴(yán)苛的功耗、性能和面積目標(biāo)。"

新思科技芯片實(shí)現(xiàn)事業(yè)部營銷與戰(zhàn)略副總裁Sanjay Bali表示:"最近取得的這些成就,標(biāo)志著新思科技和臺積公司持續(xù)成功合作的又一個重要里程碑。我們針對臺積公司的先進(jìn)工藝提供經(jīng)過認(rèn)證的EDA解決方案和經(jīng)過硅驗(yàn)證的IP組合進(jìn)行了大量的投入,從而為開發(fā)者提供了實(shí)現(xiàn)其關(guān)鍵設(shè)計(jì)要求的低風(fēng)險途徑。"

臺積公司的N3E工藝進(jìn)一步擴(kuò)展了其3nm技術(shù),提高了功率、性能和良率,滿足了高性能計(jì)算、AI和移動設(shè)備等工作負(fù)載密集型應(yīng)用的需求。得益于新思科技 DSO.ai?技術(shù)和新思科技Fusion Compiler在AI驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能,已經(jīng)有多個經(jīng)過驗(yàn)證的N3E測試案例——實(shí)現(xiàn)了更好的PPA和更快的設(shè)計(jì)收斂。除了IP就緒和已認(rèn)證流程之外,新思科技還與臺積公司密切合作,在新思科技Cloud"軟件即服務(wù)"產(chǎn)品中采用面向N3E工藝的新思科技IC Validator產(chǎn)品,擴(kuò)展云端的物理驗(yàn)證。這項(xiàng)工作展示了如何通過云端的無限CPU算力來實(shí)現(xiàn)更快的物理驗(yàn)證迭代。此外,雙方的協(xié)力合作讓合作伙伴能夠?qū)⒃缙诠に嚬?jié)點(diǎn)上的現(xiàn)有設(shè)計(jì)無縫過渡到臺積公司的N3E工藝。

(美通社)

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