2023年6月29日~7月1日，SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心盛大舉行。聚時科技以半導體AI精密光學檢測量測為主題，攜半導體后道、先進封裝、前道等領(lǐng)域的檢測量測最新產(chǎn)品及豐富應用案例亮相展會，彰顯國產(chǎn)替代硬實力。
聚時科技展位E7-635
1、聚芯系列半導體缺陷檢量測設備，覆蓋多段制程
隨著半導體制造行業(yè)工藝復雜度的持續(xù)提升，對質(zhì)量控制要求、檢測密度的需求也顯著提升。展會上，聚時科技現(xiàn)場展示產(chǎn)品可覆蓋前道、先進封裝和傳統(tǒng)封裝等眾多領(lǐng)域制程。
聚芯6000·晶圓級2D/3D精密光學檢量測設備
聚芯6000產(chǎn)品，是針對先進封裝中道制程工藝需求開發(fā)的2D+3D量檢測設備。適用于先進封裝中道制程Bumping/TSV/RDL工藝段，支持Wafer、藍膜片、UV片的檢測，檢測針對3D特征、2D量測及表面缺陷。產(chǎn)品已在國內(nèi)頭部客戶處獲得認可。
全AI深度學習驅(qū)動，聚芯6000產(chǎn)品在檢測靈敏度、缺陷解析能力大幅提升，實現(xiàn)了與國外設備不同的差異化功能與性能，AI賦能聚芯6000產(chǎn)品具備更高等級的智能化水平，可以大幅提升客戶中道先進封裝和前道產(chǎn)線的自動化密度和智能化密度。
聚芯3000·IC芯片及元器件2D/3D檢量測設備
聚芯3000-通用半導體芯片2D/3D缺陷檢測量測設備，2D檢測精度達±3μm，3D量測精度達±5μm，在檢測精度上達到了國外同類設備最高要求。針對芯片DA/WB工藝后進行過程檢，可同時兼容2D/3D檢測;在IGBT封裝、車載產(chǎn)品及高限速存儲芯片封裝檢測中，通過引入AI算法，給出了獨創(chuàng)性解決方案，降低了檢測的漏檢和過殺率，實現(xiàn)了檢測指標0漏判。BGA的封裝體翹曲Warpage是檢測難點，標準封裝后正負值僅幾微米。聚時科技優(yōu)化算法模型及計算方式調(diào)整，可同時保障檢測精度與檢測速度。
BGA封裝體翹曲Warpage
迄今，聚時科技已積累針對半導體行業(yè)高精密檢測需求上千萬張的缺陷圖片，AI算法模型具備自學習、自我優(yōu)化能力。針對罕見缺陷能準確識別，在新產(chǎn)品建模時也有良好的遷移性。
2、規(guī)模落地深度賦能客戶，實現(xiàn)高質(zhì)量國產(chǎn)替代
聚芯3000系列產(chǎn)品在國內(nèi)多家芯片封測企業(yè)實現(xiàn)規(guī)模落地和生產(chǎn)。以SIP龍頭企業(yè)為例：針對復雜封裝的小芯片，聚時科技在短時間內(nèi)完成超30項檢測指標產(chǎn)品上線并獲得客戶驗證認可，以更優(yōu)價格實現(xiàn)了更高速、高精度的檢測，成功實現(xiàn)國產(chǎn)設備替代，真實為客戶創(chuàng)造價值。晶圓檢測6000系列產(chǎn)品實現(xiàn)檢測與良率管理深度融合一體化，大幅減少人工Review與復判，得到客戶青睞。
（聚時科技）
