2023年8月2日，萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，宣布萊迪思開發(fā)者大會(huì)現(xiàn)已開放注冊。隨著公司產(chǎn)品系列的快速增長，萊迪思的客戶和合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。此次為期三天的線上活動(dòng)將包括主題演講和分組會(huì)議、技術(shù)培訓(xùn)、以及與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作開發(fā)的演示，會(huì)議將探索人工智能、安全、機(jī)器人和高級互連應(yīng)用的最新趨勢、機(jī)遇和基于FPGA的低功耗解決方案，更多精彩內(nèi)容期待您的加入。
活動(dòng)：萊迪思開發(fā)者大會(huì)
時(shí)間：12月5日-7日
地點(diǎn)：點(diǎn)擊此處注冊(需要提前注冊)
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