半導(dǎo)體

蕞達(dá) | 2024年有源光器件行業(yè)分析

ainet.cn   2025年01月10日

有源光器件行業(yè)分析

根據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報告,光通信市場規(guī)模2022年約1331億元,2023年約1405億元,預(yù)計2024年達(dá)1473億元,有源光器件作為主要組成部分,規(guī)模也隨之增長。

行業(yè)概述與產(chǎn)業(yè)鏈分析

1

有源光器件行業(yè)概述

有源光器件概述定義與原理有源光器件(Active Optical Devices)是指在光通信系統(tǒng)中需要外部能量輸入來實現(xiàn)光信號的放大、調(diào)制和轉(zhuǎn)換等功能的光學(xué)器件。它們通過使用電力或其他能量源來激勵光信號,并對其進(jìn)行處理和控制,以滿足不同應(yīng)用需求。這類器件是光傳輸系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分,負(fù)責(zé)將電信號轉(zhuǎn)換成光信號或?qū)⒐庑盘栟D(zhuǎn)換成電信號。

1.工作原理

有源光器件的工作依賴于光電效應(yīng)或發(fā)光機(jī)制。例如,在半導(dǎo)體激光器(LD)中,當(dāng)電流流過pn結(jié)時,電子和空穴復(fù)合并釋放出光子;而在光電二極管(PD)中,則是相反的過程——入射光子被吸收后產(chǎn)生電子-空穴對,進(jìn)而形成電流。

2.主要類型及其功能

(1)光源器件

半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED):用于短距離、低速率的數(shù)據(jù)傳輸,如局域網(wǎng)(LAN)。其特點是成本低廉、結(jié)構(gòu)簡單。

激光二極管(LD):適用于長距離、高速率的數(shù)據(jù)傳輸,包括單模光纖通信系統(tǒng)。它具有更高的輸出功率和更好的相干性。 

分布反饋激光器(DFB-LD):用于精確波長選擇的應(yīng)用場景。

垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL):廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接,因其可以陣列化生產(chǎn)和較低功耗而受到青睞。

(2)光探測器

PIN光電二極管:由p型、本征(i)、n型三層組成的光電二極管,適合高靈敏度接收。

雪崩光電二極管(APD):通過雪崩倍增效應(yīng)提高靈敏度,常用于長距離通信中的弱信號檢測。

(3)光放大器

摻鉺光纖放大器(EDFA):基于稀土元素鉺離子摻雜的光纖,能夠在1550nm波段提供高效的光放大作用,是長途通信干線的核心組件之一。

半導(dǎo)體光放大器(SOA):集成度高,體積小,易于與其他有源/無源器件共同封裝,適用于城域網(wǎng)及接入網(wǎng)等場合。

(4)調(diào)制器

電吸收調(diào)制器(EAM):直接改變激光器的閾值電壓來進(jìn)行調(diào)制,結(jié)構(gòu)緊湊且效率較高。

馬赫-曾德爾調(diào)制器(MZM):利用電光效應(yīng)來調(diào)制光波相位,適用于高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。

(5)其他有源器件

光開關(guān):用于動態(tài)配置網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),實現(xiàn)路徑選擇和保護(hù)切換等功能。

可變光衰減器(VOA):用于調(diào)節(jié)光鏈路中的光強(qiáng)度,確保信號質(zhì)量一致。

3.技術(shù)創(chuàng)新

(1)LTPO背板技術(shù)集成:低溫多晶氧化物(LTPO)技術(shù)可以降低功耗并支持動態(tài)刷新率調(diào)整,成為高端光通信設(shè)備的重要發(fā)展方向。

(2)量子點技術(shù):結(jié)合量子點材料來增強(qiáng)光信號的顏色純度和發(fā)光效率,實現(xiàn)更廣的色域和更高的色彩飽和度。

(3)硅光子學(xué)(Silicon Photonics):利用成熟的CMOS工藝制造光電器件,具有低成本、高集成度的優(yōu)勢,正在逐步改變傳統(tǒng)光通信系統(tǒng)的架構(gòu)。

(4)相干通信技術(shù):通過采用先進(jìn)的調(diào)制格式和數(shù)字信號處理算法,相干接收機(jī)能夠在單模光纖上傳輸更多的信息量,極大地提高了頻譜利用率。

4.技術(shù)優(yōu)勢

(1)高效能:能夠有效地將電信號轉(zhuǎn)化為光信號或者反之亦然,保證了信息傳輸?shù)挠行院涂煽啃浴?/p>

(2)長壽命:采用無機(jī)材料制成的有源光器件通常具有較長的工作壽命,減少了維護(hù)成本。

(3)靈活性:支持多種類型的信號處理,如調(diào)制、解調(diào)、放大等,適應(yīng)不同的應(yīng)用場景和技術(shù)要求。

(4)小型化與集成化:隨著微納制造技術(shù)的發(fā)展,有源光器件越來越趨向于小型化和高度集成化,便于構(gòu)建緊湊型光通信設(shè)備。

5.應(yīng)用領(lǐng)域

(1)電信與數(shù)據(jù)通信:構(gòu)成現(xiàn)代光纖通信網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ),從本地接入到跨洋海纜,都有廣泛應(yīng)用。

(2)傳感與測量:用于環(huán)境監(jiān)測、醫(yī)療診斷等領(lǐng)域,如氣體傳感器、溫度傳感器等。

(3)軍事與航天:由于其抗電磁干擾能力強(qiáng)的特點,在國防安全和太空探索等方面也有重要應(yīng)用。

(4)消費電子產(chǎn)品:如智能手機(jī)攝像頭中的自動對焦模塊、虛擬現(xiàn)實(VR)頭盔內(nèi)的顯示驅(qū)動等。

2

有源光器件產(chǎn)業(yè)鏈分析

截至2024年,有源光器件(Active Optical Devices)作為光通信系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件,其產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了從原材料供應(yīng)到最終產(chǎn)品制造的多個環(huán)節(jié)。每個環(huán)節(jié)都對有源光器件產(chǎn)品的性能、成本和市場競爭力有著重要影響。

1. 上游:材料與設(shè)備供應(yīng)商材料供應(yīng)商

(1)材料

光芯片:這是有源光器件的核心組件之一,主要包括激光器芯片、探測器芯片等。主要由Finisar、Lumentum、住友電工等國際企業(yè)以及中國的長飛光纖光纜股份有限公司、武漢烽火科技集團(tuán)等提供。

電芯片:用于驅(qū)動和控制光芯片的工作狀態(tài),如高速驅(qū)動電路、調(diào)制器驅(qū)動芯片等。德州儀器(TI)、亞德諾半導(dǎo)體(Analog Devices)等是重要的電芯片供應(yīng)商。

封裝材料:包括陶瓷基板、金屬外殼、光學(xué)透鏡等,這些材料對于保護(hù)內(nèi)部元件并確保良好的熱傳導(dǎo)至關(guān)重要。京瓷(Kyocera)、TDK等公司是這類材料的主要提供商。

(2)設(shè)備制造商

外延生長設(shè)備:如MOCVD(金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積)設(shè)備,AIXTRON和Veeco是該領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。

測試與測量設(shè)備:確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵工具,包括光譜分析儀、功率計等。安捷倫科技(Keysight Technologies)、是德科技(Tektronix)等公司在這一領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。

2. 中游

有源光器件制造商中游環(huán)節(jié)主要包括各種有源光器件的設(shè)計、制造和組裝,這涉及到一系列復(fù)雜的工藝和技術(shù)。

(1)光源器件制造商

激光二極管(LD):Lumentum、II-VI Incorporated等企業(yè)專注于高性能激光器的研發(fā)與生產(chǎn),廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、5G網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。

垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL):Avago Technologies、VIAVI Solutions等公司在VCSEL技術(shù)上處于領(lǐng)先地位,特別是在消費電子和數(shù)據(jù)通信市場的應(yīng)用中表現(xiàn)出色。

(2)光探測器制造商

PIN光電二極管:濱松光子學(xué)(Hamamatsu Photonics)等廠商提供了高靈敏度的PIN光電二極管,適用于短距離通信和傳感應(yīng)用。

雪崩光電二極管(APD):濱松光子學(xué)、Excelitas Technologies等企業(yè)在APD領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的市場份額,主要用于長距離通信中的弱信號檢測。

(3)光放大器制造商

摻鉺光纖放大器(EDFA):Fiberhome、華為海思等中國企業(yè)在全球范圍內(nèi)提供了大量優(yōu)質(zhì)的EDFA產(chǎn)品,支持長途通信干線的需求。

半導(dǎo)體光放大器(SOA):Infinera Corporation、Ciena Corporation等公司致力于SOA的研究與發(fā)展,以滿足城域網(wǎng)及接入網(wǎng)的應(yīng)用需求。

(4)調(diào)制器制造商

馬赫-曾德爾調(diào)制器(MZM):NeoPhotonics Corporation等企業(yè)專注于MZM的設(shè)計與制造,為高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)提供解決方案。

電吸收調(diào)制器(EAM):Finisar、Oclaro(已被Lumentum收購)等公司在EAM技術(shù)方面表現(xiàn)突出,實現(xiàn)了緊湊高效的調(diào)制功能。

(5)其他有源器件制造商

光開關(guān):Calient Networks等公司開發(fā)了基于MEMS或液晶技術(shù)的光開關(guān),用于動態(tài)配置網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

可變光衰減器(VOA):Optical Cable Corporation等企業(yè)提供的VOA產(chǎn)品能夠調(diào)節(jié)光鏈路中的光強(qiáng)度,確保信號質(zhì)量一致。

3. 下游

終端應(yīng)用廠商下游環(huán)節(jié)涉及各種電信、數(shù)據(jù)通信及其他專業(yè)顯示設(shè)備的制造商,它們將有源光器件整合到最終產(chǎn)品中,推向市場。

(1)電信運(yùn)營商:如AT&T、Verizon、中國電信、中國移動等,這些公司構(gòu)建并維護(hù)著龐大的光纖通信網(wǎng)絡(luò),依賴于高質(zhì)量的有源光器件來保證高效的數(shù)據(jù)傳輸。

(2)數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商:包括亞馬遜AWS、微軟Azure、阿里巴巴云等,數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接需要大量的有源光器件,特別是高速率、低功耗的產(chǎn)品。

(3)消費電子產(chǎn)品制造商:蘋果、三星、華為等品牌在智能手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品中集成了多種類型的有源光器件,如攝像頭自動對焦模塊、面部識別傳感器等。

(4)汽車制造商:隨著自動駕駛技術(shù)和車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,汽車行業(yè)對激光雷達(dá)(LiDAR)、紅外攝像頭等有源光器件的需求也在不斷增加。

(5)醫(yī)療設(shè)備制造商:如GE Healthcare、Philips Healthcare等,在醫(yī)學(xué)成像、診斷治療等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用了有源光器件。

市場分析與競爭格局

 1.有源光器件市場分析

截至2024年,有源光器件(Active Optical Devices)市場在全球范圍內(nèi)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。隨著5G網(wǎng)絡(luò)部署、數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備普及等因素的推動,對高速率、低功耗且可靠的光通信解決方案的需求日益增加。

1. 市場規(guī)模與增長趨勢

1.全球市場規(guī)模

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),2023年中國光有源器件市場規(guī)模約為394.48億元人民幣,同比增長顯著。預(yù)計未來幾年內(nèi),全球有源光器件市場將繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長率,到2028年可能達(dá)到數(shù)百億美元規(guī)模。

2.中國市場規(guī)模

中國在有源光器件領(lǐng)域的投入和發(fā)展速度非常快,已經(jīng)成為全球最大的生產(chǎn)和消費國之一。國內(nèi)廠商如天孚通信、銳科激光、德龍激光、光韻達(dá)、光迅科技、德科立等,在技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)能力上取得了長足的進(jìn)步,并贏得了顯著的市場份額。

2.市場需求

(1)電信與數(shù)據(jù)通信

這是有源光器件最主要的應(yīng)用領(lǐng)域,包括長途傳輸、城域網(wǎng)、接入網(wǎng)等。隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)需求的增長,對高性能激光器、探測器、調(diào)制器及光放大器的需求也相應(yīng)增加。

(2)消費電子產(chǎn)品

智能手機(jī)和平板電腦中的攝像頭自動對焦模塊、面部識別傳感器等組件廣泛應(yīng)用了VCSEL技術(shù)和PIN光電二極管。此外,虛擬現(xiàn)實(VR)/增強(qiáng)現(xiàn)實(AR)設(shè)備也開始采用更多類型的有源光器件來提升用戶體驗。

(3)汽車電子

自動駕駛技術(shù)和車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展促進(jìn)了激光雷達(dá)(LiDAR)、紅外攝像頭等傳感類有源光器件的應(yīng)用。這些器件對于環(huán)境感知和安全駕駛至關(guān)重要。

(4)醫(yī)療設(shè)備

醫(yī)學(xué)成像、診斷治療等領(lǐng)域依賴于高精度的光探測器和其他類型的有源光器件,以實現(xiàn)更準(zhǔn)確的檢測和更好的治療效果。

2.有源光器件競爭格局

截至2024年,有源光器件市場在全球范圍內(nèi)呈現(xiàn)出高度競爭的局面。隨著技術(shù)進(jìn)步和市場需求的變化,各個廠商之間的競爭不僅體現(xiàn)在市場份額的爭奪上,還包括技術(shù)創(chuàng)新、成本控制和服務(wù)質(zhì)量等多個方面。

1. 國際品牌

(1)Lumentum Holdings Inc.

作為全球領(lǐng)先的光通信器件制造商,Lumentum提供廣泛的有源光器件產(chǎn)品線,涵蓋從激光器到調(diào)制器等多個類別。該公司在高端市場中占據(jù)重要地位,并通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新保持競爭優(yōu)勢。

(2)II-VI Incorporated

專注于為客戶提供定制化的光學(xué)解決方案,特別是在高端激光器和紅外探測器方面表現(xiàn)突出。II-VI還通過并購策略擴(kuò)展其產(chǎn)品組合和技術(shù)能力,如收購Finisar Corporation來增強(qiáng)其在數(shù)據(jù)中心市場的地位。

(3)Fujitsu Limited

富士通是日本的一家大型信息技術(shù)公司,在光通信領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累,特別是在長途傳輸設(shè)備和相干接收機(jī)方面有著強(qiáng)大的研發(fā)實力。

(4)Sumitomo Electric Industries, Ltd.(住友電工)

作為一家綜合性電子材料供應(yīng)商,住友電工作為光器件的主要參與者之一,尤其擅長生產(chǎn)高可靠性、高性能的光纖放大器和其他關(guān)鍵組件。

2. 中國廠商

(1)武漢光迅科技股份有限公司

作為中國最大的光通信器件制造商之一,光迅科技在國內(nèi)外市場上均占據(jù)了重要地位。該公司不斷加大研發(fā)投入,致力于開發(fā)新技術(shù)并優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品性能,以滿足日益增長的數(shù)據(jù)中心和5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)需求。

(2)深圳市天孚通信股份有限公司

天孚通信專注于提供高質(zhì)量的光連接解決方案,其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電信、數(shù)據(jù)通信和消費電子等領(lǐng)域。憑借先進(jìn)的制造工藝和嚴(yán)格的質(zhì)量管理,天孚通信贏得了良好的市場口碑。

(3)銳科激光技術(shù)股份有限公司

銳科激光是國內(nèi)領(lǐng)先的光纖激光器供應(yīng)商,近年來通過技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展,逐漸成為全球重要的參與者之一。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、醫(yī)療美容等行業(yè)。

(4)蘇州旭創(chuàng)科技有限公司:旭創(chuàng)科技是中國知名的高速光模塊制造商,專注于40G/100G及以上速率的產(chǎn)品。公司在硅光子學(xué)等前沿技術(shù)領(lǐng)域也有布局,旨在提升自身產(chǎn)品的競爭力。

(5)新易盛通信技術(shù)股份有限公司

新易盛是一家專注于光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè),其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計算和5G無線接入網(wǎng)等領(lǐng)域。

3. 新興參與者與技術(shù)驅(qū)動者

(1)NeoPhotonics Corporation

專注于硅光子學(xué)和高級封裝技術(shù),為下一代光通信系統(tǒng)提供創(chuàng)新性的解決方案。NeoPhotonics的產(chǎn)品在超高速率、低功耗方面具有顯著優(yōu)勢,適用于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等應(yīng)用場景。

(2)VIAVI Solutions Inc.

雖然主要業(yè)務(wù)集中在測試測量設(shè)備,但VIAVI也在積極發(fā)展自身的有源光器件產(chǎn)品線,特別是針對數(shù)據(jù)中心市場的高速光模塊。此外,VIAVI提供的測試工具對于確保有源光器件的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。

(3)Acacia Communications, Inc.(已被思科收購)Acac

ia是相干通信技術(shù)和高速光互連領(lǐng)域的先驅(qū),其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于長途傳輸和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)。思科的收購進(jìn)一步增強(qiáng)了Acacia在全球光通信市場中的影響力。

4. 技術(shù)差異化與創(chuàng)新

(1)硅光子學(xué)(Silicon Photonics)

利用成熟的CMOS工藝制造光電器件,具有低成本、高集成度的優(yōu)勢,正在逐步改變傳統(tǒng)光通信系統(tǒng)的架構(gòu)。Intel、IBM等科技巨頭都在大力投資這一領(lǐng)域,推動了硅光子學(xué)技術(shù)的發(fā)展。

(2)相干通信技術(shù)

通過采用先進(jìn)的調(diào)制格式和數(shù)字信號處理算法,相干接收機(jī)能夠在單模光纖上傳輸更多的信息量,極大地提高了頻譜利用率。Ciena Corporation、Infinera Corporation等公司在這一技術(shù)方向上處于領(lǐng)先地位。

(3)量子點技術(shù)

結(jié)合量子點材料來增強(qiáng)光信號的顏色純度和發(fā)光效率,實現(xiàn)更廣的色域和更高的色彩飽和度。這種技術(shù)不僅可以用于顯示屏幕,還適用于某些類型的光發(fā)射和探測器件。

5. 行業(yè)挑戰(zhàn)

(1)成本控制

盡管有源光器件已經(jīng)相對成熟,但如何繼續(xù)降低成本以保持競爭力仍然是各廠商面臨的共同問題。為此,業(yè)界正努力優(yōu)化生產(chǎn)工藝和供應(yīng)鏈管理。

(2)技術(shù)和工藝復(fù)雜性有源光器

件的生產(chǎn)工藝較為復(fù)雜,涉及到精密的封裝和組裝工藝,這對企業(yè)的技術(shù)水平提出了較高的要求。例如,確保高密度光芯片的一致性和可靠性就是一個重大挑戰(zhàn)。

(3)市場競爭激烈

隨著越來越多的企業(yè)進(jìn)入這個市場,如何保持技術(shù)領(lǐng)先地位和服務(wù)質(zhì)量成為各廠商必須考慮的問題。此外,面對來自其他顯示技術(shù)的競爭壓力,有源光器件企業(yè)還需不斷提升自身產(chǎn)品的獨特賣點。

3.有源光器件發(fā)展趨勢

有源光器件發(fā)展趨勢截至2024年,有源光器件(Active Optical Devices)市場在全球范圍內(nèi)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。隨著5G網(wǎng)絡(luò)部署、數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備普及等因素的推動,對高速率、低功耗且可靠的光通信解決方案的需求日益增加。

1. 技術(shù)進(jìn)步與性能提升

(1)更高帶寬和速度

隨著互聯(lián)網(wǎng)流量持續(xù)增長,特別是視頻流媒體和云計算服務(wù)的發(fā)展,對更快數(shù)據(jù)傳輸速率的需求不斷上升。這促使制造商開發(fā)支持更高速度(如400Gbps甚至800Gbps及以上)的有源光器件,以滿足下一代通信網(wǎng)絡(luò)的要求。

(2)相干通信技術(shù)

通過采用先進(jìn)的調(diào)制格式(如QPSK、DP-QPSK等)和數(shù)字信號處理算法,相干接收機(jī)能夠在單模光纖上傳輸更多的信息量,極大地提高了頻譜利用率。Ciena Corporation、Infinera Corporation等公司在這一技術(shù)方向上處于領(lǐng)先地位,預(yù)計相干技術(shù)將逐漸成為長途傳輸?shù)臉?biāo)準(zhǔn)配置。

(3)硅光子學(xué)(Silicon Photonics)

利用成熟的CMOS工藝制造光電器件,具有低成本、高集成度的優(yōu)勢,正在逐步改變傳統(tǒng)光通信系統(tǒng)的架構(gòu)。Intel、IBM等科技巨頭都在大力投資這一領(lǐng)域,推動了硅光子學(xué)技術(shù)的發(fā)展。硅光子學(xué)不僅降低了成本,還使得大規(guī)模生產(chǎn)和復(fù)雜系統(tǒng)集成變得更加容易。

(4)量子點技術(shù)

結(jié)合量子點材料來增強(qiáng)光信號的顏色純度和發(fā)光效率,實現(xiàn)更廣的色域和更高的色彩飽和度。這種技術(shù)不僅可以用于顯示屏幕,還適用于某些類型的光發(fā)射和探測器件,為未來的光通信提供了新的可能性。

2. 成本優(yōu)化與市場普及

(1)規(guī)?;a(chǎn)降低成本

隨著更多廠商加入有源光器件的生產(chǎn)行列,以及生產(chǎn)工藝的不斷成熟,預(yù)計有源光器件的成本將繼續(xù)下降。這有助于推動其在更多消費級產(chǎn)品中的應(yīng)用,包括中低端電視和平板電腦等。

(2)供應(yīng)鏈整合與合作加強(qiáng)

為了應(yīng)對激烈的市場競爭和技術(shù)挑戰(zhàn),有源光器件產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的合作日益緊密。例如,面板制造商與芯片供應(yīng)商、封裝廠之間建立戰(zhàn)略合作關(guān)系,共同推動技術(shù)進(jìn)步和成本降低。

3. 多樣化應(yīng)用場景擴(kuò)展

(1)電信與數(shù)據(jù)通信這是有源

光器件最主要的應(yīng)用領(lǐng)域,包括長途傳輸、城域網(wǎng)、接入網(wǎng)等。隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)需求的增長,對高性能激光器、探測器、調(diào)制器及光放大器的需求也相應(yīng)增加。

(2)消費電子產(chǎn)品

智能手機(jī)和平板電腦中的攝像頭自動對焦模塊、面部識別傳感器等組件廣泛應(yīng)用了VCSEL技術(shù)和PIN光電二極管。此外,虛擬現(xiàn)實(VR)/增強(qiáng)現(xiàn)實(AR)設(shè)備也開始采用更多類型的有源光器件來提升用戶體驗。

(3)汽車電子

自動駕駛技術(shù)和車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展促進(jìn)了激光雷達(dá)(LiDAR)、紅外攝像頭等傳感類有源光器件的應(yīng)用。這些器件對于環(huán)境感知和安全駕駛至關(guān)重要。

(4)醫(yī)療設(shè)備

醫(yī)學(xué)成像、診斷治療等領(lǐng)域依賴于高精度的光探測器和其他類型的有源光器件,以實現(xiàn)更準(zhǔn)確的檢測和更好的治療效果。

4. 新興技術(shù)與新產(chǎn)品形態(tài)

(1)Mini/Micro LED技術(shù)

盡管主要用于顯示領(lǐng)域,但Mini/Micro LED也可以作為一種新型光源應(yīng)用于特定類型的光通信場景中,例如短距離無線光通信。

(2)柔性與可折疊光器件

為了迎合未來移動設(shè)備的設(shè)計趨勢,一些制造商已經(jīng)開始研究如何使光器件具備柔性和可折疊特性。這不僅為智能手表和其他小型穿戴式電子產(chǎn)品帶來了更多可能性,也為未來的智能手機(jī)和平板電腦設(shè)計開辟了新路徑。

5. 政策支持與環(huán)境友好

中國政府出臺了一系列鼓勵半導(dǎo)體及顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施,這對國內(nèi)有源光器件產(chǎn)業(yè)起到了積極推動作用。同時,全球范圍內(nèi)對環(huán)保的關(guān)注也促使企業(yè)尋求更加可持續(xù)的生產(chǎn)方式,而這正是有源光器件技術(shù)的一個潛在優(yōu)勢。

6. 標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程加速

隨著有源光器件市場的擴(kuò)大,相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定和完善變得尤為重要。行業(yè)協(xié)會和領(lǐng)先企業(yè)正積極參與到這一過程中,確保產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和互操作性,促進(jìn)整個行業(yè)的健康發(fā)展。

7. 長期發(fā)展?jié)摿?/p>

(1)多樣化應(yīng)用場景擴(kuò)展

除了傳統(tǒng)的電信和數(shù)據(jù)通信市場,有源光器件還在汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、消費電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。

(2)政策支持與環(huán)境友好

政府政策的支持和對環(huán)保的關(guān)注為企業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境,同時也促使企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面更加注重可持續(xù)性。

有源光器件封裝材料

有源光器件封裝場景主要包括:TO封裝、光路耦合、光纖陣列、透鏡裝配、芯片貼裝等 。蕞達(dá)公司有源光器件封裝粘合劑【注意】除特別說明,上述參數(shù)均為參考值而非最高規(guī)格,如果您對此存在疑問,請第一時間聯(lián)系小李子。

1、TO封裝

同軸型封裝光發(fā)送器件和光接收器件主要由TO-CAN 、耦合部分和接口部分等組成,其中 TO-CAN 是主要核心部件。在光發(fā)送器件中,激光器管芯和背光檢測管需要通過粘合劑粘接在熱沉上,再通過鍵合的方法與外部實現(xiàn)互聯(lián),并且TO-CAN 需要密閉封裝。在光接收器件中,里面集成了探測器( PIN或者 APD)和前置放大器,通過鍵合的方法與外部實現(xiàn)互聯(lián), 也需要密閉封裝,然后它和金屬外殼、透鏡、尾纖等組件也需要通過粘合劑粘接固定在一起。同時,TO封裝粘合劑要求低收縮、低應(yīng)力、高TG、耐冷熱沖擊和高低溫循環(huán)等。

針對TO封裝要求,蕞達(dá)公司主要推出一款EP3410單組份環(huán)氧UV膠,特別對LED波長365nm點光源設(shè)計的高性能雙重固化膠,在365nm光照條件下實現(xiàn)更快的定位和更好的固化深度,低收縮率,低CTE,高TG,更好的耐濕熱性能和阻隔水汽的特點,廣泛應(yīng)用于光器件和其他電子元件的制造。

2、光路耦合

激光器發(fā)出的光信號要進(jìn)入光纖以及從光纖傳來的光信號要進(jìn)入光探測器都得經(jīng)過一定的光通路,光通路的結(jié)構(gòu)是將光纖直接延伸到管殼內(nèi)部進(jìn)行耦合,此時就需要對光纖進(jìn)行金屬化,然后通過焊錫與外殼上的金屬套管密封起來,最后光纖尾部需要通過粘合劑來固定,以增強(qiáng)其機(jī)械性能。同時,光路耦合封裝材料要求透光率高、低應(yīng)力、阻隔水汽、長期信賴性等。

針對光路耦合封裝要求,蕞達(dá)公司主要推出一款A(yù)C3601紫外線照射固化粘合劑,無色透明,對基材粘結(jié)力強(qiáng),固化收縮率低,低吸濕性,耐高溫耐水煮和長期信賴性, 適用于光路耦合封裝。

3、光纖陣列

光纖陣列簡稱 FA,是利用V形槽把一條光纖或一條光纖帶安裝在陣列基片上,光纖陣列是放置于該V形槽中除去光纖涂層的裸露光纖部分,通過加壓蓋板加壓并且需要粘合劑進(jìn)行密封與定位,在前端部位該光纖精確定位,端面經(jīng)過研磨拋光,最后和PLC芯片進(jìn)行耦合對接。同時,光纖陣列封裝材料要求流動性佳,耐濕防水和長期穩(wěn)定性等。

針對光纖陣列封裝要求,蕞達(dá)公司主要推出二款環(huán)氧樹脂粘合劑EP2727和UEP1353AB。其中EP2727是一種環(huán)氧型光固化膠粘劑,流動性佳,有利于填充小間隙,高透光率,低收縮率,低光衰,低吸濕性,可通過85%/85℃和PCT高溫高濕測試。其中UEP1353AB環(huán)氧膠,雙組份膠,低釋氣,極低收縮率,粘結(jié)力強(qiáng),優(yōu)異的耐高溫性能,主要應(yīng)用光纖陣列V槽頭或其它光學(xué)元件封裝。

4、透鏡裝配

透鏡耦合可以是單透鏡也可以是多透鏡。當(dāng)使用單透鏡時,激光器到光纖端面的距離由透鏡前后兩面的半徑?jīng)Q定。在使用多透鏡的情況下,光束通過第一個透鏡變成平行光,然后通過第二個透鏡聚焦,在需要對反射進(jìn)行嚴(yán)格控制的時候可以將隔離器放置在光束平行后的任何一個位置(即兩個透鏡間的任何位置)。此外,透鏡耦合可以將其中一個透鏡通過粘合劑粘接安裝在管殼上,這樣光纖就不必伸入管殼內(nèi)部,也就不必對光纖進(jìn)行金屬化。在透鏡裝配固定前,其端面需要研磨成一定楔角,以減少反射光對通信系統(tǒng)造成的影響,透鏡與玻璃套管間的空隙需要精準(zhǔn)測試尺寸公差,然后進(jìn)行膠水填充,保證能夠有效填充,同時避免膠水在固化過程中產(chǎn)生應(yīng)力導(dǎo)致器件在溫度變化下發(fā)生開裂現(xiàn)象。同時要求透鏡裝配材料粘結(jié)力強(qiáng)大,低收縮低應(yīng)力,耐高低溫循環(huán)以及不會隨著溫度變化發(fā)生形變和位移等。

針對透鏡裝配要求,蕞達(dá)公司主要推出EP3408、EP2162和AC3601三款透鏡裝配粘合劑。其中EP3408是一款UV加熱雙重固化的環(huán)氧樹脂粘合劑,低固化收縮率,低吸濕性,隔離水氧,耐冷熱沖擊和長期信賴性等,適用于光學(xué)元器件密封與定位。EP2162是一種單組份低溫快速固化環(huán)氧樹脂粘合劑,尤其適用于低溫固化制程,可以有效解決光學(xué)透鏡、元器件與基材的有限耐熱性的矛盾,主要適用于熱敏元器件和光學(xué)透鏡組裝等。AC3601是一款紫外線照射固化膠,對大多基材粘結(jié)力強(qiáng),固化收縮率低,低吸濕性,隔離水氧,耐高低溫循環(huán)和長期可靠性等。

5、芯片貼裝

在電路設(shè)計上,光收發(fā)一體模塊主要采用專用集成電路構(gòu)成,也有直接在 PCB板上綁定芯片的形式( chip on board),COB的生產(chǎn)過程是將集成電路芯片用含銀的環(huán)氧樹脂膠直接粘接在電路板上,并經(jīng)過引線鍵合( wire bonding),再加上適當(dāng)抗垂流性的環(huán)氧樹脂或硅烷樹脂粘合劑將 COB區(qū)域密封,這樣可以省掉集成電路的封裝成本,但使用這種封裝的模塊生產(chǎn)工藝復(fù)雜,并且對相應(yīng)的封裝粘合劑要求很高。

針對芯片貼裝,蕞達(dá)公司主要推出二款COB封裝粘合劑EP5841H和EP2161,其中EP5841是一款銀填充導(dǎo)電粘合劑,工作壽命長,可以高速點膠,對Ag、PPF和 Au有優(yōu)異的附著力,耐85RH/85℃,適用于≤ 3 x 3mm芯片封裝。

(來源蕞達(dá)黏合畿)

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